在全球科技竞争趋于白热化的当下，超带宽存储芯片（HBM）无疑成为了人工智能及各类计算芯片领域的 “兵家必争之地”。HBM
RISC-V一直以其开源特性而备受业界关注。特别对国内厂商来说，可能会是芯片的重要突破口。昨日，就有消息称，中国计划首次
晶圆，作为半导体集成电路制作的关键材料，通常是由高纯度的单晶硅制成的圆形薄片。其制造流程极为复杂，涵盖多个关键步骤。晶圆
随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，3.5D封装技术逐渐走向前台，作为2.
在全球科技竞争白热化的大背景下，国产核心技术的发展具有深远的战略意义。其目标已远远超越单纯的进口替代，更在于实现技术的跨
众所周知，在绝大多数人的认知里，制造7nm以下的芯片必须使用EUV光刻机。而这也是美国，为什么不准ASML销售EUV光刻
在那些对电力供应有着不间断需求的场所，柴油发电机组以其稳定可靠的特点，扮演着至关重要的角色。今天我们将探讨柴油发电机组为
英特尔俄亥俄州晶圆厂完工时间一再更动，之前已从2025年延到2027年，英特尔2月28日再度改口，至少要等到2030年完
AI作为引领新一轮科技革命的核心驱动力，正吸引着科技巨头们竞相布局，推动AI产业链迎来发展机遇。在AI技术的影响下，半导
近日，随着DeepSeek的热潮席卷全球，人工智能竞赛也正式切换赛道进入"算法驱动算力"的深度博弈期，中
三星与长江存储达成合作，将使用长江存储的混合键合专利技术，从其V10（第10代）NAND开始应用。这一合作不仅是技术领域
业界传出，英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS -L先进封装产能，出货量
在全球半导体产业中，英特尔曾是那颗最为耀眼的明星，其在CPU领域的霸主地位几乎无可撼动。然而，近年来，这家科技巨头却似乎
近几年，芯片行业成为了美国对华制裁的焦点领域。外部的压力催生了国产芯片自主发展的必要性。在政策支持和市场需求的双重推动下
2025年初，全球AI产业格局因中国大模型DeepSeek的崛起而发生了翻天覆地的变化。这款以算法创新为核心、突破传统算
当汽车从“机械心脏”进化到“数字大脑”，一场由半导体驱动的革命正加速袭来！2025年，全球汽车芯片市场规模剑指800亿美
台积电首度远赴美国举行董事会，尽管未公开提及扩大在美投资计画，但据悉，美国政府正积极推动英特尔与台积电合资成立企业，并在
随着全球芯片大厂跟进降价潮，模拟芯片市场的竞争更加激烈，汽车芯片市场从价格飞涨、一芯难求转为降价促销，单颗芯片价格甚至从
三星新一代自研移动处理器Exynos 2600将采用自家的2nm制程（SF2）代工，目前试产初始良率达到了预计的30%，
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的
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