在全球半导体产业中，英特尔曾是那颗最为耀眼的明星，其在CPU领域的霸主地位几乎无可撼动。然而，近年来，这家科技巨头却似乎风光不再，先进制程技术的滞后、竞争对手的强势崛起以及不尽如人意的财务表现，都让其陷入困境。
台积电、博通“瓜分”英特尔据悉，台积电可能通过投资者财团或合资形式控制英特尔部分/全部芯片工厂，计划派遣工程师改造生产线以生产先进制程芯片(如2/3nm)。
如果能够参与到未来英特尔分拆与收购事宜中去，台积电的先进制程技术(如3nm量产)可提升英特尔工厂的竞争力，以及提升美国本土芯片制造能力，而且可以巩固台积电自身全球代工领导地位。
而博通据说将考虑收购英特尔的芯片设计与营销业务，旨在增强其在高端计算芯片(如服务器CPU、AI加速器)领域的竞争力。英特尔的设计部门拥有7.2万项专利，包括x86架构和先进封装技术，2023年其至强(Xeon)处理器在服务器市场市占率超70%。
如果博通可以收购英特尔设计部门，将填补博通在数据中心和AI芯片领域的不足，挑战英伟达的垄断地位。同时，博通目前依赖台积电代工，若整合英特尔制造能力，年节省成本或达数十亿美元。
有知情人士透露，台积电一直在研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，可能作为投资者财团或其他结构的一部分。
博通则密切关注英特尔的芯片设计和营销业务，并已经与英特尔顾问进行了非正式讨论，等找到制造业务的合作伙伴后可能提出收购要约。不过，无论是台积电，还是博通，对接手英特尔的制造业务的可行性，目前讨论仍处于初步阶段。
或分别收购代工和芯片设计部门据相关媒体报道，英特尔正面临来自台积电（TSMC）和博通（Broadcom）的潜在收购要约。台积电和博通探讨拆分英特尔代工和芯片设计部门，其中台积电评估收购晶圆厂的可能性，而博通则关注芯片设计和营销部门。
博通已经就潜在的竞购进行了非正式讨论，但是需要寻找一位合作伙伴来处理英特尔的制造业务，只有这样这笔交易才能推进。在博通看来，通过针对性的收购与其扩大业务的持续战略相一致。传闻台积电考虑组建一个投资者财团来收购英特尔的制造业务，这将进一步加强其在全球半导体市场的地位。以上所有的讨论还处于初级阶段，没有正式报价。
不过任何潜在交易都面临一个障碍：美国政府的反对。有政府官员表示，尽管美国一般鼓励外国投资，但英特尔在本土的制造能力被视为具有战略重要性，因此台积电的收购不太可能获得政府批准。过去几年，美国政府一直积极地补贴国内半导体生产，以减少对国外制造商的依赖，显然初衷与被外资收购相违背。
有分析指出，英特尔被分拆标志着其向专业化的转变，不过其中涉及太多政治和经济因素，实际交易要复杂得多。
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