随着全球芯片大厂跟进降价潮，模拟芯片市场的竞争更加激烈，汽车芯片市场从价格飞涨、一芯难求转为降价促销，单颗芯片价格甚至从百元级跌至个位数，这给整个模拟芯片行业带来不小的冲击，特别是给国产芯片厂商形成巨大挑战。

除了行业本身的内卷加剧，来自汽车终端市场的价格战，也在迫使主机厂不断将成本压力传导至供应链。

相较于消费级芯片，汽车芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，这些指标往往需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企供货。这些时间和金钱方面的投入对于芯片设计厂商来说是一场昂贵的冒险，一旦某款芯片失败，就会出现进退维谷的尴尬局面。这也是过去国内少有厂商涉足汽车芯片的原因。

但在新能源汽车所带来的巨大机遇面前，本土厂商开始奋力突围。据不完全统计，中国已有近300家公司在开发汽车芯片产品，涵盖了汽车芯片的多个领域，尤其是过往只有海外大厂才能掌握的产品，也开始出现本土厂商的身影。

在这股国产化浪潮中，算力芯片是发展最快速的领域，当中无论是座舱还是智能驾驶方面，国产芯片都已经实现了突破，且还有不少企业深耕其中，此外，在功率半导体、MCU和传感器以及模拟芯片等方面，国产厂商也正在加紧攻关。

而作为汽车芯片市场最早出现，且使用量最多的产品之一，模拟芯片正在成为本土厂商聚焦的重要目标。

国产汽车芯片将依托摩尔定律的延续和技术创新，在性能、功耗、可靠性等方面实现显著提升。Chiplet等先进封装技术的应用为高端市场突破提供了新的契机，预计2025年全球Chiplet市场规模将达到58亿美元。

同时，产业链上下游应该加强协同合作，构建开放、协同的产业生态，共同推动技术创新和产业升级。

为了追赶国际先进车规级芯片厂商的发展，近些年国内芯片厂商加大技术研发力度，提高技术水平，尤其是在芯片制程技术方面，从65nm-28nm向16nm-7nm的先进制程迈进，以提升芯片性能并降低功耗。

另外，国内芯片厂商通过需求端和供给端深度融合，依托市场需求，优先开展国产替代，不断提升国内车规级芯片能力建设。

随着汽车芯片国产化的推进，国内芯片公司逐步参与到整车设计和部件设计过程中，对汽车系统，方案的逐步深入学习，了解到客户对芯片的真实需求，可以开发更贴合实际应用的芯片产品，随着国产芯片设计和生产技术的不断加速提高，国内车规级芯片和国际先进水平的差距会越来越小。

“我们将重点布局大功率的功率器件，如三电系统应用的IGBT、SiC MOSFET、特高压MOSFET及其配套预驱电路；配套通用产品逐步完成产品系列化。SBC，PMIC，SoC等系统级大芯片要和客户深入合作，形成方案设计配套，做最适合客户需求的产品。充分发挥贝岭产品系列齐全，丰富的特点，利用CIDM的优势资源，持续加大车规芯片研发投入，不断拓展产品市场份额。”

国产车规级芯片厂商破局的另一种思路是加大技术投入，提高芯片的算力和稳定性。

对于国产车规级芯片来说，如何与国外先进厂商产品形成质价比也是开拓市场的重要因素。因此，成本控制也是国产车规芯片未来发展的重点。

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