在台积电高雄厂举行的2nm扩产仪式上传出今年下半年量产消息后，全球半导体制造领域顿时战云密布，多家巨头纷纷加快2nm技术
随着摩尔定律推进速度放缓，DRAM技术工艺也逐渐步入瓶颈期。目前DRAM芯片工艺已到10nm级别，尽管10nm还不是 D
近年来，新能源汽车、能源转型和人工智能的快速发展，推动第三代半导体材料碳化硅（SiC）站上风口。其中，8英寸碳化硅晶圆因
据悉，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正考虑与联电（UMC）进行合并。据悉，两家公司意图创建一
芯片，这枚小小的硅片，是现代科技的核心，却也藏着复杂的产业迷局。从设计到制造，再到封装测试，每个环节都离不开多国企业的紧
半导体设备的技术进步直接推动了芯片集成度的提升，从而推动电子产品的性能不断提升。近年来，在日益复杂的外部环境下，半导体设
根据最新的爆料消息，AMD下一代Zen 6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点，有望实现超过6GHz的频率。这一代
据悉，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就
据悉，中国最大的服务器制造商之一新华三集团 (H3C) 已指出Nvidia的H20芯片可能存在短缺，该芯片是美国出口管制
一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。
近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工
随着人工智能技术的飞速发展，AI算法对计算能力的需求呈指数级增长，这给传统的电子计算技术带来了前所未有的挑战。一方面，电
三年前，苹果为其台式机和笔记本电脑发布了基于Arm的SoC，表明这种处理器可以提供具有竞争力的性能和功耗。在基于Wind
AI芯片龙头英伟达让半导体市场持续火热，旗下最先进的H200芯片是首个采用HBM3E内存规格的 AI加速器，而HBM更是
三星电子承诺今年将加强在HBM芯片市场的地位，回应股东对在利润丰厚的人工智能领域表现不佳的批评。计划最早在今年第二季度供
2025年，以ChatGPT为起点，生成式AI掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业
生成式AI是全球科技发展大势，关键竞争力聚焦于AI运算力。为免过度依赖英伟达（NVIDIA）GPU，各大科技巨头都致力于
中国正加速推进半导体国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平直接决定了整个半导体产业链的自主可控程度。设备
据媒体报道，三星电子已获准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片。知情人士透露，三星的8层HBM3E在2024年12月获得英
据了解，三星电子和NVIDIA顺利完成了近期有关HBM3E（第五代高带宽内存）的审核。虽然该产品的量产供应速度比最初预期
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