晶圆，作为半导体集成电路制作的关键材料，通常是由高纯度的单晶硅制成的圆形薄片。其制造流程极为复杂，涵盖多个关键步骤。

在最近召开的台积电第二季度财报发布会上，公司推出了[晶圆代工2.0]这一全新概念。

传统的晶圆代工概念主要聚焦于晶圆成品的制造加工，而台积电董事长魏哲家则提出，晶圆代工2.0版本将涵盖封装、测试、光罩制作等多个环节，但排除了存储芯片的IDM（整合元件制造商）。

简而言之，除芯片设计之外的所有环节均可纳入晶圆代工2.0的范畴。

基于2.0版本的定义，晶圆制造产业在2023年的市场规模已接近2500亿美元，相较于1.0版本所定义的1150亿美元，实现了显著的增长。

展望未来，预计2024年晶圆制造产业将实现近10%的同比增长。

台积电作为代工领域的龙头企业，提出这一新战略的背后，一方面可能是出于规避风险的考虑，鉴于其在代工市场的份额已高达垄断级别的61.7%，远超其他所有厂商的总和。

另一方面，此举也旨在拓展其增长空间。在2023年，纯代工市场的规模仅为1150亿美元，而包含封装等环节的广义代工市场则高达2475亿美元。

这一更广阔的市场为台积电提供了更大的发展潜力，使其能够继续提升销售额，并在未来几年内保持甚至可能进一步扩大其盈利能力。

近年来，随着中国半导体产业的快速发展，国内对晶圆制造设备的需求呈现出爆发式增长。中国作为全球最大的半导体消费市场，智能手机、计算机、物联网、汽车电子等下游应用领域的蓬勃发展，对半导体芯片的需求持续攀升，从而带动了对晶圆制造设备的强劲需求。

在智能手机领域，中国拥有庞大的智能手机用户群体和众多的手机制造企业，对高性能、低功耗的芯片需求巨大。随着5G技术的普及和手机功能的不断升级，对芯片的制程工艺和性能要求也越来越高，这就需要先进的晶圆制造设备来支持芯片的生产。计算机领域，中国是全球重要的计算机生产和消费国，对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等芯片的需求稳定增长。

物联网的兴起使得中国的智能家居、智能穿戴、工业互联网等领域快速发展，产生了大量对传感器芯片、微控制器芯片和通信芯片的需求，进一步推动了对晶圆制造设备的需求。汽车电子领域，随着中国汽车产业的智能化、电动化转型，对汽车芯片的需求呈现出快速增长的趋势，如自动驾驶芯片、电池管理芯片等，这也为晶圆制造设备市场带来了新的机遇。

为了推动半导体产业的发展，中国政府出台了一系列强有力的政策支持晶圆制造设备行业的发展。2014年，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，总规模达到1387亿元，重点投资于集成电路芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等领域，为晶圆制造设备企业提供了重要的资金支持。

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