近年来，新能源汽车、能源转型和人工智能的快速发展，推动第三代半导体材料碳化硅（SiC）站上风口。其中，8英寸碳化硅晶圆因其成本优势和技术迭代潜力，成为全球产业链竞逐的焦点。

全球SiC产业正加速向8英寸转型，英飞凌、罗姆等国际大厂均计划在2025年实现量产。国内阵营中，士兰微与重庆安意法项目、芯联集成形成“三驾马车领先”格局——前者强在IDM垂直整合，安意法依托合资模式快速扩产，芯联的系统代工能力优势明显。

但真正的胜负手在于应用落地。士兰微已明确将车用SiC模块作为核心增长点，而8英寸产线的提前卡位（早于多数国内对手1-2年），或为其在2026年新能源汽车市场爆发时抢占先机。

士兰微电子近年来在碳化硅（SiC）领域加速布局，展现出显著的行业战略前瞻性。近年来，士兰微还通过多轮增资优化资本结构。2024年9月，公司与厦门半导体等机构签署补充协议，将控股子公司“士兰集宏”注册资本增至42.1亿元，持股比例降至25.18%，引入外部资金加速项目落地。同时，公司持续加码12英寸硅基芯片产线，与厦门半导体共同增资16亿元扩建士兰集科，强化传统半导体与第三代半导体的协同发展。

市场拓展成效显著，2024年上半年SiC相关营收达7.83亿元，同比增长超30%，产品覆盖汽车主驱模块、光伏逆变器等高端领域，客户包括比亚迪、汇川、吉利等头部厂商。随着新能源汽车和光储市场的持续增长，士兰微凭借IDM模式优势，有望进一步巩固其在全球功率半导体领域的领先地位。

从技术突破到产能爬坡，士兰微的SiC突围战不仅是企业自身的转型，更折射出中国半导体产业从“替代”走向“引领”的野心。当8英寸产线的机器轰鸣声在厦门响起，这场关乎未来十年行业话语权的竞赛，才刚刚进入高潮。

近年来，在新能源汽车浪潮的推动下，拥有突出技术优势的碳化硅热度大增。尤其是在中国市场，因为新能源汽车产业的异军突起，对SiC的需求也水涨船高。到2029年，功率SiC器件市场将达到近100亿美元，其中汽车、移动和运输占近80亿美元。

作为行业的先驱，ST在SiC方面的实力毋庸置疑。ST通过和三安携手，在重庆落地了安意法，大力支持中国新能源汽车产业的发展。

重庆是中国最重要的工业中心之一，尤其是在汽车领域，其新能源车市场地位凸显。当前，重庆正处于产业转型升级的关键时期，当地政府也以打造“智造重镇”、“智慧名城”为目标，致力于成为具有全国影响力的重要经济中心、科技创新中心及改革开放新高地。

安意法8英寸碳化硅项目将为重庆的发展带来生产力跨越式革新，它的通线投产将进一步完善重庆的功率半导体产业链，助力重庆形成具有影响力的SiC产业集群，并为全国SiC产业链带来“头雁“效应。

据介绍，这家由三安光电和ST共同成立的8英寸碳化硅（SiC）功率器件合资制造厂采用ST专有的碳化硅制造工艺技术，并作为ST的专用代工厂，支持其中国客户的需求。根据规划，合资厂全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（32亿美元），届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率器件规模化量产线。

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