据悉，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正考虑与联电（UMC）进行合并。据悉，两家公司意图创建一家规模更为庞大的美国公司，通过此举将生产业务广泛拓展至亚洲、美国和欧洲，进而使美国能获得更多成熟制程芯片。

格芯是全球第五大晶圆代工厂，联电是中国台湾第二大晶圆代工厂，也是全球第四大代工厂。两家公司早在两年前就开始探讨合作事宜，但始终未能取得实质性进展。此次合并计划的核心目标是组建一家规模更大的晶圆代工厂，专注于保障美国成熟制程芯片的供应，并将主要研发投资集中在美国市场。

根据数据，2024年联电的市占率为5.1%，格芯的市占率为4.8%，两者合并市占率将达到9.9%，超过中芯国际的5.7%。2024年第四季度联电份额5.5%，格芯份额4.7%，合并后全球份额有望突破10%，超越三星的8.1%，成为仅次于台积电的全球第二大代工厂。

联电深耕传统逻辑芯片，并与英特尔合作开发12nm工艺；格芯在FD - SOI（全耗尽型绝缘体上硅）和射频芯片领域占优。合并后，双方可形成从成熟制程到特色工艺的完整技术组合。并且双方在先进封装、硅光子等方面也能形成互补。

合并后企业将覆盖亚洲、美国及欧洲三大洲的12座晶圆厂，强化全球供应链布局，其产能布局将更加合理和完善，有助于提高生产效率和降低成本。

据悉，联电在全球晶圆代工市场排名第四，这家公司在台湾半导体生态系统根基深厚，成熟制程有丰富专业知识。2024年财报显示，联电22/28nm产品占营收主要贡献。联电擅长28、22nm及以上的Bulk CMOS制程，格芯在全球晶圆代工市场排名第五，在RF-SOI和FD-SOI等特殊制程具优势，合并后，双方可提供更全面的代工服务，吸引广泛的客户群体，特别是在5G、车用电子与IoT领域，营收也将明显成长。

但是考虑两家公司的体量，合并交易的完成首先必须获得全球主要经济体的监管批准，其中也包括中国国家市场监督管理总局的经营者集中审查。此前Intel收购高塔半导体因为中国国家市场监督管理总局未正式批注交易而以失败告终。

其次，格芯财务状况不佳，合并后可能增加联电的财务负担。格芯2024年营收达到67.5亿美元，年减9%，毛利率24.9%，净亏损2.62亿美元。格芯的主要股东阿布扎比投资，可能会寻求降低持股或者出售股份，影响合并条件。

还有，联电、格芯分属中国台湾和美国，企业文化、管理方式和营运方式差异较大，整合过程可能会出现管理冲突或者效率低下的问题，合并后营收能否实现1+1大于2未可定，但是营业费用将大幅度增加。

同时，联电和格芯两家公司均主攻成熟制程，部分技术可能出现重叠，导致资源浪费。制程不同的部分，如何协调技术开发方向，避免内部竞争，将是合并后的重大挑战。还有，联电和格芯的合作是否会影响与Intel的长期代工合约，有待观察。

知情人士透露，格芯和联电在2年前曾讨论过结盟方案，但是未能达成共识。对于此次传闻，联电表示不评论，并强调“目前没有进行任何合并案”；而格芯也未立即回应。

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