据悉，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
合并背后的战略逻辑此次合并传闻的核心指向成熟制程领域的资源整合。当前，格芯与联电分别占据全球晶圆代工市场约5%的份额，合并后合计份额将突破10%，直接超越三星代工部门，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
双方技术互补性显著：格芯在FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）、射频芯片及先进封装领域积累深厚，联电则在28nm及以上成熟制程、车用芯片等领域拥有稳定产能和客户资源。
地缘政治因素同样关键。合并后的实体计划将总部设在美国，生产基地覆盖亚洲、欧洲和美洲，契合美国政府推动的“供应链去风险化”战略。
美国正担忧中国半导体企业（如中芯国际）在成熟制程领域的快速扩张 —— 中芯国际2024年营收已超越联电，市场份额逼近7%。通过合并，新公司可强化对汽车电子、工业控制等关键领域的供应链掌控，同时缓解联电此前因拒绝赴美建厂引发的政策压力。
意在成熟制程？目前格芯与联电各自占全球晶圆代工约5%左右的份额。分析师称，若合并成功，新实体将超越三星代工业务，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
格芯与联电可能的并购交易将创造一家地域分布足够广泛的芯片制造商，从而在地缘政治局势持续紧张时，让美国能获得相对不那么先进的老款芯片。
格芯与联电合并后的公司将具备显著的战略优势。例如，总部将设于美国，股东结构将更有利于获得政策与资金支持。同时，工厂布局横跨美洲、欧洲与亚洲，供应链更具韧性，增强与全球主要代工厂竞争成熟制程订单的能力。
所谓“成熟制程”，是指28nm及以上、技术相对成熟、成本低、应用广泛的芯片，广泛用于汽车、工业控制、通信基础设施和军事设备，占全球芯片需求的70%以上。
虽然先进制程吸引着大量资本与目光，但行业人士普遍认为，真正与国计民生息息相关的，是稳定可靠的成熟制程产能。
今年1月16日，中国商务部宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查。证券时报当时指出，在此之前，美国密集升级对华芯片出口管制，主要聚焦先进制程芯片，不过，成熟制程芯片逐渐成为中美双方科技角力“拉锯”新阵地。
证券时报报道称，去年12月， 美国就启动了对中国造成熟制程芯片的301贸易调查，并审查成熟制程芯片应用于美国国防、汽车、医疗、航空航天、电信、电网等下游领域的具体情况。
报道提到，美国官方预计，未来三到五年内，中国预计将占全球新增成熟节点半导体制造产能的几乎一半，并声称，这将导致美国在成熟半导体领域的供应链产生对中国的依赖。然而，从美国下游终端厂商反馈统计，大约四分之三的美国芯片销售并非采用来自中国晶圆代工厂代工的芯片，那些的确使用中国代工厂的美国芯片销量按价值计算仅占1.3%。
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