科创板最严拷问:15刀直剖奕斯伟,王东升上市生死劫?

华祥明 2025-04-21 19:28:43

题要:作为科创板”提高上市门槛”新规后首家未盈利受理企业,奕斯伟正遭遇前所未有的审核风暴。

作者:王晓

编辑:李朋

2025年4月2日,上海证券交易所向西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“奕斯伟材料”)发出了追问,15个问题犹如15把手术刀,精准切入这家半导体明星企业的命脉。

在这份被业界称为“科创板最严拷问”的文件里,”持续经营能力存疑”"技术代差风险未披露""盈利预测缺乏依据"等字眼再次引发股民的关注。

这,距离其科创板IPO申请获受理已过去150天,而距离中国半导体产业”国产替代”的集体冲锋已逾十年。

当全球科技霸权争夺战进入纳米级较量,这家承载着”打破海外硅片垄断"使命的企业,却在招股书里暴露出20亿累计亏损、49.6%负债率、11.42亿存货堆积的残酷现实。

一、京东方旧部投资

天眼查资料显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司,成立于2016年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目3次,专利信息1261条,此外企业还拥有行政许可24个。

西安奕材的控股股东为奕斯伟集团,其直接持有西安奕材12.73%的股份,并为西安奕材第二大股东宁波奕芯和三家员工持股平台(奕斯欣盛、奕斯欣诚、奕斯欣合)的普通合伙人和执行事务合伙人,相应股东构成一致行动人。奕斯伟集团及其一致行动人直接控制公司24.93%的股份,控制比例远高于其他任何股东。

2019年11月,奕斯伟集团部分股东将表决权委托于王东升,王东升与米鹏、杨新元和刘还平三位奕斯伟集团的管理团队股东于2019年12月签署《一致行动协议》。截至招股说明书签署日,四人直接和间接控制西安奕材控股股东奕斯伟集团合计67.92%的股权,因此,王东升等四人系西安奕材的实际控制人。

王东升,1957年出生,1993年创立京东方并担任董事长、执行委员会主席等职务,领导京东方解决了中国“少屏”问题,并使京东方成长为全球半导体显示领域的领军企业,被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。2019年6月,王东升从京东方卸任,次月应邀加入北京奕斯伟科技,开始致力于“芯”的事业,并于2019年11月担任奕斯伟集团董事长和奕斯伟计算董事长至今。公司拟计划在上海证券交易所科创板发行上市。奕斯伟材料本次公开发行股票数量不超过53780.00万股,拟募集资金为49.00亿元,其中490000.00万元用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

值得关注的是,王东升2023年3月已卸任奕斯伟材料的董事长,他目前是奕斯伟材料的董事、战略与投资委员会的主任委员。现任奕斯伟材料董事长的杨新元46岁,曾任京东方品质部部长、奕斯伟材料总经理。

与此同时,在奕斯伟材料的5名核心技术人员中,除了总裁刘还平等三名中国人,还有两名韩国国籍的专家,他们分别任开发管理部部长、拉晶工艺开发部部长。显然,这是一个新老结合、中外结合的团队。

王东升曾带领京东方显示屏业务在经历逾十年的亏损后,在2012年实现盈利。如今,在硅片领域,67岁的王东升能否带领奕斯伟材料跨越亏损泥潭,业界拭目以待。

二、受理的首家未盈利企业

西安奕材尚未实现盈利,这是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业。

翻开奕斯伟材料的招股书,映入眼帘的却是触目惊心的数字:2021-2024年前三季度累计亏损超20亿元,外延片毛利率跌至-30.31%,存货规模三年暴涨5倍至11.42亿元。这家由“中国液晶面板之父”王东 升二次创业的明星企业,正深陷亏损泥潭。

67岁的王东升能否复刻京东方神话,打破半导体硅片领域的“后来者魔咒”?这场豪赌的胜率,或许比想象中更加残酷。

半导体硅片行业单位产能投资强度仅次于晶圆厂,奕斯伟第一工厂投资110亿元,第二工厂计划再砸125亿元。截至2024年9月,公司固定资产高达103.09亿元,折旧费用占成本46.7%,如同一台“利润粉碎机”。而产能利用率不足(第一工厂90%)与存货周转率持续下滑(2023年仅1.59次),进一步加剧资金链紧绷。招股书坦言:“若IPO失败,资金缺口将如无底洞”。

重资产模式化作利润绞肉机——2024年前三季度折旧摊销占成本46.7%,11.42亿存货中暗藏1.87亿跌价风险。中信证券的保荐书里写着”中国半导体之光",审计报告却显示:若销量或价格低于预期10%,盈利将推迟至2027年。这让人想起沪硅产业耗时5年才毛利转正的血泪史,而奕斯伟的账上,未弥补亏损已达17.79亿。

目前,西安奕材还处于亏损状态。报告期,公司实现的营业收入分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元,均为快速增长;归属于母公司股东的净利润(以下简称“净利润”)分别为-3.47亿元、-4.12亿元、-5.78亿元、-5.89亿元,亏损有扩大趋势,合计亏损约19.26亿元;扣非净利润分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元,合计亏损20.62亿元。

在12英寸硅片战场,信越化学、SUMCO等五大巨头筑起的专利长城已矗立半个世纪,85%的市场份额如同天堑。奕斯伟材料的招股书坦承:3纳米外延片尚未突破,电阻率均匀性0.9%的技术参数,距离台积电2纳米要求的0.5%犹如光年。

值得一提的是,全球半导体硅片市场是寡头的游戏。日本信越化学、SUMCO等五大巨头垄断85%份额,而奕斯伟市占仅6%,且产品集中于成熟制程。

国际巨头早在15年前布局12英寸硅片,工艺稳定性、良率、专利壁垒森严。奕斯伟的电阻率均匀性指标(0.9%)落后于台积电2纳米制程要求的0.5%,3纳米外延片尚未突破9。更致命的是,核心设备如拉晶炉依赖进口,国产化率不足40%,供应链随时可能“断链”。

更残酷的是设备囚笼——拉晶炉等核心设备国产化率不足60%,电子级多晶硅全球仅4-5家供应商。7629万预付款锁定的不只是原材料,更是将命脉交予他人的无奈。当美国商务部更新《实体清单》的阴影笼罩,这些数字不再是财务风险,而是悬在国产替代咽喉的达摩克利斯之剑。

在SEMI预警2024年全球硅片价格或再跌5%的寒冬里,奕斯伟却将赌注押在2025年价格回升5%的梦幻曲线上。这种与行业趋势背道而驰的乐观,遭遇的是国内规划产能超2026年预测需求1.5倍的产能堰塞湖。

其引以为傲的65万片/月产能,在良率不足75%的现实面前(国际巨头普遍超90%),更像是用砂砾堆砌的城堡。当存储芯片巨头开始砍单,11.42亿存货随时可能化作吞噬现金流的黑洞,这场豪赌让人想起当年无锡尚德的陨落轨迹。

三、面临种种挑战

作为科创板”提高上市门槛”新规后首家未盈利受理企业,奕斯伟正遭遇前所未有的审核风暴。15个问询问题中,”固定资产占比59.58%”"应收账款增速超营收79.89%"等数据,暴露出重资产模式的致命伤。更令监管层警惕的,是其对某存储IDM厂商35%的依赖度——这已不是客户集中风险,而是公司上市面临的挑战。

在西安高新区的无尘车间里,硅晶棒在1600度高温中缓慢生长,如同这个行业需要以十年为单位的耐心。奕斯伟材料的技术突围并非全无曙光:7%的全球产能占比、对国内新建晶圆厂50%的供货率,以及1200项发明专利储备,都是黑暗中的星火。

但资本市场从不同情悲情。当招股书里出现"预计2026年实现盈利"时,投资者看到的是沪硅产业连亏7年、中芯国际28纳米攻坚战的漫长前史。或许正如某私募大佬所言:"我们需要英雄,但资本市场只相信能活到黎明的人。"

在光刻机、EDA、光刻胶等20个关键领域,本土企业平均落后国际先进水平3-5代。当我们为长江存储突破232层NAND欢呼时,往往选择性遗忘其设备国产化率不足20%的真相。

这场豪赌背后,是产业规律与战略意志的激烈碰撞。重资产、长周期、高风险的行业特性,注定需要容忍”战略性亏损"。但如何平衡国家意志与市场规律,避免沦为资本催生的泡沫,考验着每个参与者的智慧。

当问询函的警示红光亮起,当存货跌价准备的警报长鸣,这个关于勇气与生存的故事,正在叩击整个时代的神经。或许正如那封问询函的终极之问:我们究竟需要怎样的国产替代?是蒙眼狂奔的悲情冲锋,还是尊重产业规律的持久战?答案,或许就藏在西安厂房里那些静静旋转的硅晶圆中——它们沉默着,却终将在某个黎明折射出整个民族工业的晨光。

编后语:

奕斯伟材料踏上科创板 IPO 的征程,却被 15 个问询问题架在 “烤架” 上炙烤,这场面,像极了在钢丝上跳舞,惊险又刺激。

王东升这位 “老将”,曾带领京东方从亏损泥沼走向辉煌,如今又在硅片领域二次创业。可现实却给他泼了盆冷水:超 20 亿的累计亏损、高达 49.6% 的负债率、堆积如山的存货,每一项都像巨石压在肩头。

半导体硅片行业,巨头林立,宛如铜墙铁壁。信越化学等五大巨头占据 85% 的市场份额,筑起的专利长城让后来者举步维艰。奕斯伟材料虽说有 65 万片 / 月的产能,却因良率不足 75%,像一座根基不稳的沙堡。核心设备依赖进口,供应链如同被人攥在手里的风筝线,稍有不慎就会 “断链”。

但这并不意味着奕斯伟毫无希望。它手握 1200 项发明专利,犹如藏着 1200 把 “秘密武器”;对国内新建晶圆厂 50% 的供货率,也是它的底气所在。

在这场 “豪赌” 中,奕斯伟不应盲目乐观,要认清现实,脚踏实地。比如,加大研发投入攻克技术难题,提高设备国产化率,降低对进口设备的依赖;优化生产流程,提高产品良率,增强市场竞争力。

资本市场从不相信眼泪,只青睐能穿越风雨的强者。希望奕斯伟能像打不死的 “小强”,在这场艰难的战斗中找到破局之道,让民族工业在半导体硅片领域挺直脊梁。

(数据来源:招股说明书、上交所问询函、SEMI行业报告、财新网、中金在线)

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华祥明

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