ASML中国区总裁在访谈中对媒体平台表示，从1988年ASML向中国供应了第一台芯片制造设备之后，中国市场就成为了ASML公司的重要客户。随着芯片产业的不断发展，中国市场对于光刻机设备的需求日益增长，如果将ASML在中国的光刻机数量与测量的机台数量加在一起，那么已经有超过1400台设备在中国区域内投入使用。
中国市场在多个产品领域均有着极大的发展潜力，虽然美国的制裁措施对双方的合作造成了严重影响，但是ASML依然会想办法继续与中国市场建立完善的合作关系。
市场压制中国最早期的光刻机产品，就是在1965年开发完成的65型接触式曝光机，并且在1970年开始进行配套光学掩膜板的技术开发。1985年，国家机电部完成了分布式光刻机产品的样机开发。
随着改革开放的推进，各地区企业开始与海外国家合作，引进海外企业的先进技术设备。ASML就是在这种政策的推动下，于1988年向中国地区运送了一台光刻机设备，从而打开了中国市场的大门。
由于中国技术部门所开发的光刻机产品还只是存在于实验室里进行技术验证，并没有机会投入市场进行产品制造，也不清楚实验室当中的光刻机到底能否制造芯片，所以ASML的光刻机设备就成为了中国相关企业的首选技术设备，国产光刻机的研发被暂时搁置。
一直到2000年之后，在江上舟的牵头下成立了上海微电子公司，开始进行国产光刻机设备的研发制造，这才将中国的光刻机技术重新推动了起来。
目前公开发布的国产光刻机设备只是局限于90nm、55nm的成熟芯片制造，与荷兰以及日本的先进光刻机产品差距较大。
并且在去年，中国国家部门公开发布了新款的国产干式光刻机之后，日本的尼康、荷兰的ASML便针对性的也推出了新产品，其产品的硬件水平以及所制造芯片的工艺都与中国的光刻机非常相似。
2024年11月，ASML在中国进口博览会上面发布了三款DUV光刻机：NXT:1470、NXT:870和XT:260，还有一台量测设备eScan 1100等。
其中，NXT:1470光刻机的波长为193nm，分辨率为≤57nm，套刻精度≤4.5nm。
而我国工信部发布的光刻机波长为193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm。
ASML的新款低端光刻机设备，不但在配置上面与我们的产品高度相似，而且在曝光分辨率和套刻精度上面均领先我们一些。
与此同时，日本的尼康也在进口博览会上面发布了由尼康公司开发的浸润式光刻机设备，据相关工作人员宣称，该设备可以进行7nm芯片的制造。
ASML与尼康的这种做法，其目的是尽可能的在市场上面压制中国的光刻机设备，让国产光刻机在市场上面失去竞争力，从而逼迫中国的相关企业采用ASML的设备来制造芯片。
国产光刻机要投入使用，必然需要经过一系列的验证测试。而ASML的光刻机设备已经经过了多年的市场检验，运送过来后可以在最短的时间内制造芯片，这种高稳定性、高效率的制造设备，会对我们的自主设备产生一个极大的市场压力。
深入制造产业链ASML负责人对媒体表示，在美国的重重封锁下，ASML先进的EUV与DUV设备无法与中国市场建立有效的合作，这导致了中国市场在先进芯片技术的发展上面受到了严重影响，进而选择深耕成熟制程芯片。
中国市场已经成为了全球最大的半导体消费地区，并且各行各业持续表现出对半导体芯片产品的极大需求。在大市场的推动下，中国企业将会把成熟制程的芯片做到一个非常具有国际竞争力的水平。与中国市场合作，深入中国芯片的制造产业链当中，这是海外相关企业正在想方设法需要达到的目的。
随着美国的限制措施不断升级，中国自主技术迎来了一个前所未有的发展高峰。
中国自主技术的不断产出，也让ASML、日本东电、尼康等企业产生了压力。
ASML前CEO彼得·温宁克在任职期间，他一直都全力游说美国政府，推动ASML与中国市场的合作。一旦中国企业在制造技术和制造设备上面拥有了可以匹敌海外企业的产品，那么中国企业将会构建一条独属于中国模式的芯片产业链，成为国际上的一个强军部队。
现如今，中国的成熟芯片已经在国际层面开始爆发出优势。
根据美国半导体协会发布的相关报告显示：在逻辑芯片领域，尤其是28nm及以上的成熟芯片产品，由中国大陆制造的成熟芯片，在全球的市场占比已经来到了33%，超过了中国台湾的制造企业，位居全球第一。
根据美国半导体协会的预测，到2032年，中国大陆的成熟芯片市场占比将会继续增加到37%，再次压缩其他地区的企业。
并且在200mm以上的商用半导体产能领域，中国大陆地区的市场占比也已经来到了24%，超过了中国台湾地区以及韩国地区，位居世界第一。根据行业预测，中国大陆在未来几年将会继续保持在产能上面的优势。
