据国家统计局发布的数据信息表示，在2024年当中，我国芯片的制造数量为每天12.4亿颗，同比增长22%。最让英特尔、高通、三星等海外芯片企业猝不及防的是，中国企业的芯片出口数量达到了2981亿颗，整体出口金额已经突破了1万亿人民币。

中国芯片的日产能已经占据到了全球总需求的15%，对比亚洲地区较为强势的三星电子，中国企业的芯片产能是三星的1.8倍左右。并且中国的芯片产业链在规模化、市场化等方面有着较为明显的优势，可以显著降低单个产品的制造成本。

根据《经济日报》发布的测算数据显示，在多方面的影响下，中国28nm及以上成熟制程工艺的国产芯片，其边际成本较国际同行低了30%-40%。在产能和成本的双重优势下，中国的成熟芯片已经形成了规模化效应，开始反攻海外市场。

并且在自主制造设备上面，中国企业也拿出了水平不错的成绩。

深圳新凯来公司在线下展览会上面一口气推出了31款拥有自主技术的芯片制造设备，其设备范围涵盖了刻蚀、薄膜沉积、检测等后端制造设备，将芯片后端制造环节全面贯通。

中国半导体设备的国产化率从2020年的7%，提升至2024年全年的35%，预计在2025年全年的发展当中，由中国企业推出的芯片制造设备，其国产化率还会继续提升，这种垂直的整合能力正在逐步改变全球芯片产业链的格局。

根据美国应用材料公司所发布的季度财报显示，在中国设备发展与美国制裁措施的双重影响下，应用材料公司的对华设备销售额同比下降了67%，并且在刻蚀机、沉积设备、清洗设备上面，中国本土设备的市场份额在短短几年中从12%暴增至41%。

依靠中国新能源汽车的大爆发，国产碳化硅功率芯片已经实现了装车量400万辆以上的数量，这种大规模的国产芯片应用体系直接推动了中国成熟芯片与功率芯片在产能上面的大幅度扩充，整体迭代速度比海外同行快了1.5个周期。

根据中国企业的FOB报价显示，来自于中国的电源管理芯片，比美国德州仪器出品的产品价格低42%。由于中国企业的冲击，这将会直接导致美国企业在相关领域的毛利率从平均的55%降低至38%。

这种在成熟芯片领域的技术市场挤压，迫使美国企业不得不放弃部分成熟市场，逼着他们将研发投入放置在高端芯片领域。但是对于高端的芯片技术来说，其投入资金与研发周期较长，并且随着国际芯片产业的合作模式不断恶化，美国部分芯片企业正面临着进退两难的局面。

曾经ASML的管理层在公开场合表示，即便将光刻机的全套图纸交给中国企业，中国企业也无法制造出像样的光刻机产品。并且还坚持声称在美国的重重封锁下，中国企业已经被堵死了发展先进芯片的机会，中国企业不可能可以制造出先进芯片。

但是随着技术推进，中国芯片企业在采用ASML老旧设备的基础上，通过自对准多重图案化技术制造出了7nm工艺的芯片，并且交付给华为公司进行量产商用。

尽管这种技术造出来的先进芯片在良品率、能效上面不足以匹敌国际主流水平，但是这代表了中国芯片产业突破了美国的技术封锁，就算没有先进设备，依然可以通过技术手段制造出水平更高的技术产品。

与之类似的还有中国企业deepseek所推出的两款大模型产品，deepseek的V3和R1两款大模型在硬件受阻的前提下，通过技术调整实现了低成本高算力的大模型技术，并且将技术进行开源。

deepseek的出现，直接冲击了美国的ai技术市场，造成了英伟达等美国ai企业的股价下跌幅度达到了17%，经济损失高达5890亿美元。

中国企业掀起的用软件来定义硬件的技术发展方式，在根本上冲击了美国的硬件主义霸权。并且在ai技术开源社区当中，中国的ai技术已经占据了一定的份额，吸引了全球42%的开发者加入到开源ai技术的研发当中。这种由中国企业主导的开源技术，正在逐步消耗由美国英伟达公司开发的CUDA生态护城河。