成立于2000年7月的湖北鼎龙股份有限公司，总部位于武汉经济技术开发区东荆河路，注册资本9.38亿元，法定代表人为朱双全。

公司以半导体材料为核心，形成了涵盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料等三大板块的业务，是国内少数实现半导体材料国产化替代的领军企业。

鼎龙控股总部

鼎龙股份的核心业务有三块:

一是CMP工艺材料: 2012年切入CMP抛光垫领域，经过十余年技术积累，已深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商。

仅2024年上半年，CMP抛光垫销售收入达2.98亿元，同比增长99%. 同时，CMP抛光液及清洗液业务快速增长，上半年收入7641万元，同比增长189%。

二是半导体显示材料：公司布局柔性OLED上游关键材料，推出了黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）等产品，2024年单月销售额首次突破4000万元。YPI和PSPI产品已在国内主流面板厂批量销售，成为部分客户第一供应商。

三是光刻胶与先进封装材料：公司加速推进KrF/ArF高端光刻胶研发，2024年已有9款产品送样测试，其中5款进入加仑样验证阶段，并计划通过年产300吨光刻胶项目实现量产。此外，先进封装材料与晶圆光刻胶产品逐步获得市场认可，与国内主流晶圆厂达成合作。

鼎龙CMP抛光垫

2024年是鼎龙股份业绩爆发之年，全年实现净利润超过5亿元，同比增长138%，营业收入约33.6亿元，同比增长26%.

业绩增长的核心动力来自半导体材料业务，该板块收入达15.6亿元，同比增长79%，占总营收比例提升至46%.

半导体材料的高毛利率显著优化了公司整体盈利结构。CMP抛光垫核心原材料的自主量产降低了成本，规模效益进一步提高。

鼎龙股份未来的增长将围绕技术研发、产能布局及市场渗透三大方向展开：

在技术研发方面，将加速推进高端光刻胶国产化，2024年底浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获取订单，计划在潜江建设年产300吨光刻胶产线。同时，柔性OLED材料，如薄膜封装材料TFE-INK的研发，将助力公司在新型显示领域占据先机。

产能建设上，武汉和潜江的CMP抛光垫产能合计达60万片/年，为持续放量提供保障。仙桃半导体材料产业园的PSPI扩产项目已投产，支撑显示材料业务增长。

市场拓展方面，依托国内半导体产业链自主化趋势，深化与中芯国际、长江存储等头部客户的合作，并拓展海外市场。子公司如DINGTEK（马来西亚）的布局，亦为全球化战略埋下伏笔。

朱双全

朱双全作为鼎龙股份的创始人及实际控制人（持股14.84%），主导了公司业务从传统打印耗材向半导体材料的战略转型。

其硕士学历背景与行业深耕经验，使其在技术路径选择上展现出前瞻性：2012年布局CMP抛光垫，2020年切入光刻胶领域，均精准卡位国产替代窗口期。

在管理层面，朱双全与总经理朱顺全（持股14.71%）形成“双朱”核心，通过研发投入和产能扩张，推动公司从单一产品向平台化企业升级。朱双全提出的“三年内成为全球CMP材料主要供应商”的目标，是有可能提前实现的。

鼎龙股份·仙桃半导体科技产业园