2025 年中国 IC 设计成就奖于 3 月 27 日在上海国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间正式揭晓，该奖项由全球电子技术权威媒体集团 AspenCore 主办，评选结果由工程师社群和行业分析师共同投票产生，覆盖技术突破、产业贡献、产品创新等多个维度。以下是本届获奖名单的核心亮点及深度解读：

一、泰凌微电子：多领域获奖凸显技术领先地位

1. 年度最佳 RF / 无线 IC：TL751X 端侧 AI 芯片

获奖理由：TL751X 凭借多协议集成（支持蓝牙 5.4、Zigbee 3.1、Matter、Thread 等 12 种协议）和端侧 AI 算力（0.5-1 TOPS 自研 NPU），在智能家居、可穿戴设备等场景实现 “连接 + 智能” 的融合创新。其低功耗设计（AI 推理模式下功耗 < 10mW）和高集成度（外围元件减少 40%）显著降低系统成本，成为小米、涂鸦智能等头部客户的核心选择。

行业意义：泰凌微是国内少数同时具备多协议连接和端侧 AI 能力的厂商，该奖项标志着其从 “连接芯片供应商” 向 “智能解决方案服务商” 的战略转型获得业界认可。

2. 星闪互联互通专项贡献单位

获奖理由：泰凌微在星闪（SparkLink）技术的互联互通测试中表现突出，推动新一代无线短距通信技术的商用落地。其星闪芯片已应用于智能汽车、工业物联网等领域，与华为、比亚迪等企业展开深度合作。

技术突破：泰凌微的星闪芯片支持高精度同步（微秒级）和高可靠性传输（99.999%），在车载雷达、无人机编队等场景中具有不可替代性。

二、EDA 与 IP 领域：国产技术突破加速

1. 年度技术突破 EDA 公司奖：英诺达

获奖产品：EnFortius 凝锋 RPE（ERPE）—— 国内首款 RTL 功耗优化 EDA 工具。

技术亮点：通过算法驱动早期功耗分析，在设计阶段精准识别优化点，帮助客户降低后期迭代成本 30% 以上。该工具已应用于中芯国际、华虹等代工厂的 28nm/14nm 工艺，支持低功耗芯片设计。

2. 年度创新 EDA 公司奖：芯和半导体

获奖项目：从芯片到系统的全栈集成系统 EDA 平台。

技术价值：首创 “芯片 - 封装 - 模组 - PCB - 整机” 全链路仿真工具链，支持 Chiplet 先进封装和高速高频互连设计，解决 AI 芯片大算力、高带宽、低功耗的协同优化难题。该平台已服务于华为海思、紫光展锐等企业。

3. 年度产业杰出贡献 IP 公司：安谋科技与 Imagination

安谋科技：连续 6 年获奖，其 CPU IP（如 Cortex-A78AE）在汽车电子领域市占率超 60%，并推动 RISC-V 架构在工业控制领域的普及。

Imagination：凭借 GPU IP（如 DXTP 系列）在移动端 AI 算力和汽车电子领域的突破，其硬件级光线追踪技术被应用于特斯拉 Dojo 芯片，支持智能座舱的 3D 渲染和 ADAS 系统。

三、细分领域创新：AI、汽车电子、绿色能源

1. 年度最佳 AI 芯片：国科微 GK7205V500 系列

应用场景：智能视觉领域，支持人脸检测、人形识别等端侧 AI 功能，已通过 OpenHarmony 生态认证，应用于智慧交通、平安乡村等项目。

技术优势：自研 NPU 平台兼容 TensorFlow Lite Micro，支持 40 + 算子，推理延迟 < 50ms，功耗比竞品低 20%。

2. 年度汽车电子创新奖：地平线征程 6 芯片

获奖理由：征程 6 搭载 BPU Nash 架构，支持 BEV+Transformer 算法，算力达 560TOPS，可满足 L3 + 自动驾驶需求。其车规级设计通过 ISO 26262 ASIL-D 认证，已量产搭载于理想、蔚来等车企。

3. 绿色能源技术突破奖：英飞凌 CoolGaN™系列

技术价值：基于氮化镓（GaN）的功率器件效率提升至 98%，体积缩小 50%，应用于光伏逆变器、储能系统等领域，推动新能源设备的小型化和高效化。

四、行业趋势与未来展望

1. 技术融合加速

连接 + AI：泰凌微、乐鑫等企业通过集成多协议射频和端侧 AI 算力，重构物联网芯片竞争格局。

Chiplet 与先进封装：芯和半导体、长电科技等企业推动 3D 集成技术，解决制程微缩瓶颈。

2. 国产替代深化

EDA/IP：英诺达、芯和半导体等本土企业在低功耗设计、全栈仿真等领域突破国外垄断。

车规级芯片：地平线、黑芝麻智能等企业在自动驾驶芯片领域实现从 “可用” 到 “好用” 的跨越。

3. 政策与生态驱动

星闪联盟：泰凌微、华为等企业推动星闪技术在工业互联网、智能汽车等场景的标准化。

绿色能源：英飞凌、士兰微等企业的 GaN/SiC 器件受益于 “双碳” 政策，市场规模年增 40%。

五、完整获奖名单（部分）

奖项类别 获奖企业 / 产品 核心技术亮点

年度最佳 RF / 无线 IC 泰凌微电子 TL751X 多协议集成 + 端侧 AI，功耗 < 10mW，支持 Matter 协议

年度技术突破 EDA 公司奖 英诺达 EnFortius 凝锋 RPE RTL 级功耗优化工具，降低迭代成本 30%

年度创新 EDA 公司奖 芯和半导体全栈集成系统 EDA 平台 芯片 - 系统全链路仿真，支持 Chiplet 设计

年度产业杰出贡献 IP 公司 安谋科技 / Cortex-A78AE 车规级 CPU IP，市占率超 60%

年度最佳 AI 芯片 国科微 GK7205V500 系列 智能视觉芯片，支持 OpenHarmony 生态

年度汽车电子创新奖 地平线征程 6 芯片 560TOPS 算力，支持 L3 + 自动驾驶

绿色能源技术突破奖 英飞凌 CoolGaN™系列 氮化镓功率器件，效率 98%，体积缩小 50%

星闪互联互通专项贡献单位 泰凌微电子 推动星闪技术在车载雷达、工业控制领域的商用落地

总结

2025 年中国 IC 设计成就奖的获奖名单凸显了技术融合、国产替代、生态共建三大趋势。泰凌微电子凭借 TL751X 芯片在无线通信与端侧 AI 领域的突破，成为本届最大赢家之一，而英诺达、芯和半导体等企业则在 EDA/IP 领域打破国外垄断，推动产业升级。随着政策支持和市场需求的双重驱动，中国 IC 设计行业正从 “跟随者” 向 “引领者” 加速转型。