3月26日开幕的上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）的盛况，这不仅是一场全球半导体行业的聚会，更成为中国芯片产业链崛起的标志性舞台。在这场展会上，深圳新凯来工业机器有限公司的首次亮相，以“全产业链国产化”的强势姿态，向世界宣告了中国半导体产业从被动防御到主动突围的战略转折。

新凯来作为一家成立于2022年的半导体设备新锐企业，首次参展便成为全场焦点。其展台被专业观众和媒体围得水泄不通，展示的数十款设备模型涵盖薄膜沉积PVD、CVD、ALD、扩散RTP、EPI、刻蚀ETCH、光学检测与量测BFI，PC等六大类半导体制造和检测设备。新凯来展示的半导体行业内的13个核心技术类别，31款核心技术装备，几乎覆盖了从晶圆制造到封装测试的全链条环节。

值得注意的是，新凯来以中国名山命名产品。薄膜沉积设备：PVD普陀山、CVD长白山、ALD阿里山打破了应用材料、东京电子的垄断。刻蚀设备：ETCH武夷山对标泛林半导体；检测设备：覆盖光学检测，如丹霞山DFI和PX量测赤壁山-XP XPS等高端领域。这些设备的命名体系与验证进展，标志着中国半导体产业正从“补短板”转向“建生态”，这些设备的发布和展示，隐喻着中国半导体产业链已经“轻舟已过万重山”。

最令人瞩目的国产光刻机设备并没有在此次展会中出现，光刻机的低调处理，则体现了中国企业的战略智慧。当前，荷兰ASML的极紫外光刻机仍是中国突破先进制程的瓶颈，但国内在DUV光刻机领域已有进展。选择不公开展示，既可避免过早刺激国际技术封锁升级，也为后续技术成熟争取时间窗口。这种“藏锋”策略，与华为通过7nm工艺优化实现麒麟芯片回归、龙芯以自主指令集提升成熟制程性能的逻辑一脉相承。

随着国产设备在成熟制程的全面渗透，以及先进制程的渐进突破，中国有望在第三代半导体，如:碳化硅、氮化镓等新兴领域实现弯道超车。而上海国际半导体展，正是这场“技术主权争夺战”的缩影.它既是对过去的总结，更是对未来的宣言。

卡脖子的阴霾终将散去，中国半导体已全面崛起。