本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
三星计划2025年底停止多款DDR4内存生产。
供应链传出消息，三星近期已发函给OEM客户，针对DDR4模组2025年底进入产品寿命结束（EOL），最后订购日期将在6月上旬。由于旧制程1ynm产出将大幅减少，随着三星转向DDR5与LPDDR5等高阶产品，势必将驱使PC OEM厂商不得不加速转换升级至DDR5。
三星正式发出EOL通知函，多款8GB、16GB DDR4 SODIMM或UDIMM模组等将进入停产，最后出货日期为12月10日。
采用1y纳米制程生产的16Gb DDR4颗粒将率先面临供应大幅减少的情况。尽管内存模块厂商仍可从三星获得部分DDR4颗粒，但整体供应将逐渐趋于紧张。与此同时，三星正加速资源向DDR5和LPDDR5等高端产品转移，并大幅缩减1y纳米制程的产能。这一调整预计将推动PC厂商加快向DDR5技术升级的步伐。
从长远规划来看，三星计划在2025年迅速缩减1y纳米制程的生产规模，而基于1z纳米制程的DDR4产品则将在2026年进入EOL阶段。预计到2027年，DDR4颗粒仅会维持1z纳米制程的供应，随后逐步退出市场。
在供货策略方面，采用更先进1a和1b纳米制程的DDR5模块将优先满足戴尔、惠普、华硕、宏碁等PC厂商的需求，而旧制程的DDR4颗粒则继续供应给消费级市场或内存模块客户。
有分析称，三星此举的背后动因包含两方面：其一，高阶产品利润率显著高于DDR4；其二，大陆厂商持续扩产导致DDR4价格承压，8Gb颗粒大宗价从2024年1.9美元跌至2025年1月的1.75美元，连续五个月下滑。
三大原厂策略调整，2025年DDR4产能缩减此前有报道称，三星电子、SK海力士和美光等主要内存制造商纷纷计划在2025年停止生产DDR4/DDR3内存芯片，转而专注于利润更高的DDR5和HBM高带宽内存芯片。
其中，SK海力士计划将DDR4产能占比从2024年的30%降至2025年底的20%，并将资源集中于HBM和企业级 SSD，其HBM产能预计2025年翻倍，以满足AI服务器需求。美光此前已发函通知，针对服务器应用将停产旧制程DDR4模块产品，但其他DDR4产品仍维持供应。
三大原厂策略调整的一个重要原因就是为了减少库存以及亏损，同时将更多的产能用于DDR5内存的制造。服务器领域尤其是与人工智能相关的HBM高带宽内存产品，不仅需求更为旺盛，而且利润率也更为可观。
这一转变预示着DDR4/DDR3等成熟产品的产能将逐渐减少，可能导致这些产品价格在市场上出现上涨趋势。对于OEM和终端用户而言，这意味着他们将面临更高的采购成本，尤其是在转向DDR5内存时。
DDR4价格小幅上扬，存储现货部分资源供应吃紧近段时间部分供应端LPDDR4X/DDR4资源供应吃紧，推动现货市场部分资源价格走强，原材料成本上扬传导至现货成品端，部分存储厂商尝试调涨行业内存条和LPDDR4X成品价格，但由于终端客户销售动能不足，拉货意愿不强，价格接受度低，使得存储价格上涨幅度较为有限。
上游资源端方面，Flash Wafer和DDR颗粒价格暂时持平。近期，现货渠道市场监管趋严，部分低端存储产品受到冲击，虽近期现货贸易商有部分资源释出，但目前供应端资源依然较少，且终端客户备货需求维持平淡，本周渠道SSD和内存条价格基本不变。
在渠道DDR4方面，去年三季度以来，部分DRAM原厂相继将应用于消费终端的DDR4产能转产至其他高附加值产品中，在产能逐渐减少推动下，DDR4颗粒连续数月控制供应；近期受关税影响，供应端出货更为谨慎且报涨资源价格，令行业内存条跟随成本上扬而抬高成品报价；但受终端需求不佳拖累，PC OEM等行业客户价格接受度低，拉货意愿低迷；不过，目前部分行业存储厂商正积极推动产品在中国台湾地区客户项目中的Design Win，令终端客户释出少量备货需求。
在行业DDR4方面，由于部分原厂受市场环境不明朗影响，对于LPDDR4X供应尤为谨慎（尤其是大容量)，现货市场上对应的LPDDR资源较为紧缺，本周现货LPDDR4X成品价格小幅上涨；不过，由于政策补贴等优惠政策自今年年初以来开始实施已有数月，目前来看，对于手机等终端设备的刺激效果不佳，因此，整体上备货需求依旧非常有限。
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