东京电子首个开发基地计划于今年夏天在印度班加罗尔投入使用。

据报道，东京电子将于2025年在印度建立研发基地，负责半导体制造设备的设计和软件开发。

这是东京电子首次在印度设立研发基地，计划于2025年夏天在印度南部的班加罗尔组建一个团队，初步规模为几个人，到2027年将增加到300人，主要由当地人员组成。

由于日本国内获取软件相关人才的竞争日益激烈，东京电子计划印度本地招募员工。同时，该公司还计划以此为契机，在印度设立工厂，以实现半导体本地化。

今年年初，东京电子总裁Toshiki Kawai表示，随着电路小型化和堆叠组件使半导体生产过程变得更加复杂，该公司将考虑扩大招聘以培养人才。

Kawai透露，“到 2027年，将有逾100个芯片制造厂投入使用，其中大部分将用于生产尖端半导体。公司计划到2029年每年招聘2000名员工，其中日本境内1000名，海外1000名，并在未来五年内创造10000个就业岗位。根据市场需求，我们可能需要更多人手。”

由于全球范围内缺乏技术熟练的工程师，因此建立通过产学合作培养人才的体系，而不是各公司之间相互竞争人才非常重要。为此，东京电子一直在日本、美国和韩国的大学开设讲座。

在公司业绩方面，东京电子在2024 财年第三季度中实现了1.78万亿日元的净销售额，同比增长 38.4%；营业利润 5135 亿日元，同比增长 65.1%；净利润 4011 亿日元，同比增长 67.8%。这一增长主要得益于 AI 服务器、高性能计算（HPC）及存储芯片需求的爆发，尤其是高带宽内存（HBM）和先进逻辑芯片的设备投资。

此前Kawai称：“用于数据中心的尖端逻辑芯片和用于人工智能智能手机和个人电脑的存储芯片都有望在2026年推动先进芯片设备市场，这一趋势将推动公司的业绩进一步增长。东京电子预计，在截至3月份的当前财年，该公司的销售额将达到创纪录的2.4万亿日元。”

去年，东京电子总裁Toshiki Kawai在印度半导体博览会上表示，东京电子计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。“我们希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”当然，项目的最初东京电子计划先从日本派遣工程师，提供安装设备所需的工程服务。

2024年9月，东京电子宣布与塔塔电子签署了一项合作备忘录，双方将共同加快印度半导体设备基础设施的发展，特别是塔塔电子在古吉拉特邦建设的首个半导体工厂以及在阿萨姆邦的封测厂。合作内容包括东京电子将帮助塔塔电子培训员工操作东京电子设备，并支持持续的改进和研发工作。双方将利用各自的优势，共同推动在印度建立强大的半导体制造生态系统。

塔塔电子的首席执行官Randhir Thakur博士表示：“此合作将帮助公司实现成为电子制造领域领军企业的愿景，提供贯穿整个价值链的综合解决方案。东京电子的半导体设备专业知识将有助于迅速实现塔塔电子的晶圆制造和先进封装工厂的建设。”

东京电子的首席执行官Toshiki Kawai也表示：“此合作将显著加强印度的半导体生态系统，推动多项技术节点的发展与创新。”

此外，东京电子还计划通过提供多样化的产品来支持印度的半导体市场，并利用印度的人才资源，建立工程服务支持全球产品开发。

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