为稳固AI领先优势，美国强化对华芯片出口管制，NVIDIA与AMD预计承压数十亿美元。为在全球人工智能竞赛中保持领先地位
据《日经新闻》报道，台积电在面板级封装（PLP, Panel Level Packaging）技术方面取得关键进展，目前
4月消息，受高带宽内存（HBM）需求迅猛增长推动，SK海力士决定将2024年资本支出计划大幅上调约30%。据业内消息人士
芯片制造商正面临来自特朗普关税政策的多重压力。尽管美国总统近日宣布对半导体产品暂不加征新关税，但这一豁免恐难长久持续。而
4月8日，士兰微发布公告，披露其在碳化硅（SiC）业务上的最新成果，涵盖旗下“士兰明镓”与“士兰集宏”两大项目线，标志着
据台湾媒体报道，台积电日前已低调举行其AP8先进封装厂的进机仪式，出席方主要包括台积电本体及多家关键供应链合作伙伴。此次
据集微网援引彭博社报道，荷兰芯片设备巨头阿斯麦（ASML）日前发出警告称，持续升级的地缘政治紧张局势及出口管制，正在对半
近年来，携手私募股权投资平台共同设立基金，正成为半导体上市公司整合资源、推动产业协同的新趋势。近日，格科微、星宸科技、安
目前，SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等半导体企业均为韩美半导体TCB设备的主要用户。其中，作为HB
3月31日晚间，中芯国际公告称，公司持股5%以上的股东——鑫芯（香港）投资有限公司（以下简称“鑫芯香港”）于3月28日发
3月30日晚，华大九天发布公告称，公司董事会已审议通过决议，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购芯和半导体科技（上海）股
近日，美光科技（Micron）向客户发出涨价函，宣布全面上调DRAM与NAND Flash产品报价，并预计2025年和2
这是特朗普政府首次采取重大行动，旨在阻止中国在先进人工智能芯片、高超音速武器及军事相关技术领域的发展。美国政府已将数十家
台积电计划在高雄工厂举行2nm制程扩产仪式，为未来的大规模量产做好准备。据悉，该公司将在4月1日正式开放2nm制程芯片订
美光公布截至2025年2月27日的FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)业绩，该季营收80.53亿美元
2025年3月21日，全球存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）公布最新财报，第二财季营收达 80.
三星电子在DRAM市场称霸超过30年，但这一格局可能在今年第一季度迎来历史性变化。市场预测，SK海力士的DRAM销售额将
为促进集成电路可靠性技术和先进互连材料的发展，加强该领域的技术交流与合作，由工业和信息化部电子第五研究所、未来半导体主办
随着美国加大对中国技术供应的限制，韩国对中国的半导体出口上个月大幅下降，加剧了人们对美国关税威胁下全球需求降温的担忧。韩
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