2023年12月19日，软银集团旗下的英国芯片设计公司ARM Holdings最近在中国进行了裁员，据悉裁减了70多名软
在AI技术迅猛发展的浪潮中，全球芯片巨头英特尔公司日前宣布，他们最新推出的Meteor Lake处理器将充分借助人工智能
最新消息显示，芯片设计巨头联发科成功中标了一批苹果TV Wi-Fi芯片订单，预计将在2025年至2026年交付。这一消息
近日，全球知名半导体技术公司高通展示了其最新骁龙X Elite PC芯片的性能，声称在单线程性能方面领先于苹果M3，而多
近期报道显示，微软计划在2024年进行大规模的AI芯片采购，目标是英伟达最新款的B100芯片。此前，微软已经下单了15万
2023年12月，韩国总统尹锡悦与荷兰首相吕特在荷兰发表联合声明，正式宣布两国将构建“半导体同盟”，旨在加强在半导体领域
台积电在 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上首次提到了他们的1.4nm制程工艺，并透露正在研发。作为台积电的主要客
由日本半导体设备制造商Disco（迪思科）在日本半导体国际展会SEMICON Japan上推出的一款定制晶圆成为了焦点，
JIC官民基金以6850亿日元收购新光电气，继续在半导体产业展开重要收购行动。这次交易涉及富士通旗下子公司新光电工，该公
阿斯麦公司与韩国芯片巨头深度合作，共投资1万亿韩元，瞄准绿色半导体技术创新。这一合作将推动半导体产业的可持续发展。据悉，
博通，美国芯片制造商，在最近的股市表现中迎来了一波强劲的增长，其市值突破历史新高，一夜间飙升2500亿元。这不仅引起了投
近期，针对谷歌旗下Pixel系列手机搭载的Tensor芯片再度传出过热问题，引发了用户的广泛关注和讨论。一位Pixel
开辟新的自主发展路径，RISC-V车规级芯片技术联合实验室在北京正式成立。这一合作由国家新能源汽车技术创新中心、北京开源
北京时间2023年12月11日，华大电子与中国移动在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”上联合发布了新
2023年12月11日，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为的首家海外工厂即将在法国正式落成，预计于2025年底启动生
晶湛半导体成为第三代半导体产业的佼佼者，近日宣布成功完成C+轮数亿元融资，再次引起业界广泛关注。这次融资由尚颀资本、上汽
根据路透社的最新报道，美国GPU巨头英伟达（NVIDIA）将在越南河内召开的一次半导体合作会议上，与越南科技公司和政府当
在电子科技领域，日本企业东芝和罗姆半导体再度联手，共同投资约27亿美元，合作生产功率芯片。这次合作被视为罗姆半导体自去年
近期，硅谷科技巨头谷歌再次掀起一场技术风暴，发布了备受期待的多模态AI大模型Gemini。Gemini的强大之处在于它不
近日，中国汽车芯片公司复睿微电子传出解散的消息，给整个半导体行业带来震动。作为一家曾被寄予厚望的公司，其解散引发了业内外
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