2024年1月4日消息，存储器行业正在迎来一场涨价潮。据报道，三星电子、美光等存储器巨头正酝酿在今年第一季度将DRAM价
2024年1月4日，三星电子正式宣布计划到2030年实现其芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了达成这一雄心勃勃的目标
近期，外媒报道指出，英伟达计划在2024年第二季度开始量产专为中国设计的AI GPU芯片H20，这一消息引发了业界广泛关
日本北陆地区发生强烈地震，对全球电子零组件供应链可能带来重大冲击，特别是该地区是涉及液晶面板、半导体制造等的关键据点。这
随着全球半导体产业的竞争日益激烈，日本政府近期采取大规模补贴和扶持措施，助力本国半导体制造和研发。这一举措吸引了大量本地
蔚来汽车日前宣布成功开发首款5纳米用于自动驾驶的芯片——神玑NX9031，标榜其在自动驾驶领域的领先地位，声称性能较英伟
近日，日本汽车巨头丰田汽车率先牵头成立了“车用先进SoC技术研究组合”（ASRA）组织，旨在与芯片企业共同研发10纳米以
在昨日下午的问界 M9 及华为冬季全场景发表会上，华为推出了备受期待的 nova 12 系列手机。然而，令人困扰的是，虽
近日，有消息称特斯拉将在明年采用台积电最新的3纳米（N3P）芯片。这一消息进一步巩固了特斯拉与台积电在半导体领域的战略伙
近期，有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息引起了广泛关注。据IT之家报道，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中
日本佳能（Canon），全球曝光机生产领域的重要参与者之一，近日在半导体领域迈出了一项重要的技术突破。佳能首席执行官御手
吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付
2023年12月22日，据多家媒体报道，苹果正积极探索在闪存上存储大型语言模型（LLM）的技术创新，并计划将其引入iPh
近期，市场调研机构Counterpoint Research发布了《生成式 AI 智能手机出货量洞察》报告，预测AI手机
在最近举行的IEEE IEDM国际电子元件会议上，英特尔、三星和台积电分别展示了各自的CFET（Complementar
近期，IBM在一年一度的IBM量子高峰会上宣布推出代号为“苍鹭”的全新量子处理器，正式命名为IBM Quantum He
近日，全球半导体产业巨头台积电发布了一则备受瞩目的公告，宣布公司董事长刘德音将于2024年6月股东会后正式退休，而总裁魏
2023年12月20日，兰州大学草地农业科技学院反刍动物研究所的王维民教授团队宣布成功研发国内首款基于大规模基因组选择参
2023年12月18日，美国无线连接芯片制造商Qorvo宣布已达成最终协议，将其在中国北京和德州的组装和测试设施出售给合
2023年12月18日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海成功召开。此次大会汇
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