2023年12月18日，美国无线连接芯片制造商Qorvo宣布已达成最终协议，将其在中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。这一交易预计将于2024年上半年完成，成为Qorvo降低资本密集度、优化供应链的举措之一。

据Qorvo透露，交易完成后，立讯精密将接管每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房、设备以及现有员工。同时，Qorvo将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，以确保对中国客户的持续服务。

立讯精密作为Qorvo的供应链合作伙伴，将根据双方签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。这一合作有望进一步强化双方在芯片制造领域的合作，提高生产效率，确保供应链的稳定性。

Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”他指出，这一举措有助于Qorvo更好地集中精力在研发和核心业务上，提高公司整体竞争力。

Qorvo主要生产用于5G基站、智能手机和其他设备中的射频芯片，是苹果公司的主要供应商之一。在2023财年，苹果占据了Qorvo总收入的37%。此次出售中国工厂的决定，也受到了全球科技产业链调整和市场需求变化的影响。

随着交易的完成，立讯精密将承担起更多的制造责任，为Qorvo提供高质量的组装和测试服务。这一合作助力Qorvo更好地应对市场挑战，确保产品质量和供应的稳定性。

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