四月，蓉城春意盎然，创新热潮涌动。4月10日，“科创天府 智汇蓉城”2025成都金牛立园满园 共赢发展——汇科技创新合力 筑产业创新高地供需对接会在AI数字创智元产业园拉开帷幕。活动现场，向区内外高校释放校地合作创新载体50万平方，签订校企“学科+产业”合作项目6项，发布科技创新资源、成果转化和企业技术需求清单140条、技术交易估值30亿元。

本次活动由成都市科学技术局指导，中共成都市金牛区委员会、成都市金牛区人民政府主办，成都市金牛区科学技术局、成都市金牛区科学技术协会承办，活动分为“科技引领”“探索未来”“融合创新”“沙场点兵”四个篇章，吸引了来自政府、高校、科研院所、企业及金融机构等各方代表约150人参与。

科技引领，现代化产业高质量发展

现场，成都市科技局副局长陈钢、金牛区委书记周德强致辞为本次活动致辞。据悉，金牛区作为中国创新百强区，拥有丰富的科技创新资源和快速发展的现代化产业，是成都科技创新“富矿区”“小岗村”，依托丰富的科技创新资源，铸就了铁半城、建半城、星半城等“五个半城”的产业生态，已构建形成“3+4+N”现代产业集群，引育国家高新技术企业650余家，入库国家科技型中小企业360家，引进航天二院23所、西门子产业生态西部中心等市级重大项目24个，实现高新技术产业营收560亿元。

探索未来，前沿之声激荡智慧

西南交通大学技术转移研究院院长张骏围绕《以科创园建设为牵引 构建有组织成果转化"共生"模式 全面服务新质生产力培育》作主旨演讲，分享了高校科技成果转化的创新路径。

电子科技大学继续教育学院院长刘俊修围绕校地合作，建设电子科技大学未来产业科技园，持续推动教育链、人才链、创新链、产业链“四链融合”做了主题发言。

近年来，金牛区坚定贯彻习近平总书记“在科技创新和科技成果转化上同时发力”的重要指示，深化“学科+产业”校院地企合作机制，着力搭建“政产学研用”协同创新平台，建成西南交通大学未来轨道交通未来产业科技园、电子科技大学未来产业科技园、成都中医药大学中医智能创新产业园，推动科技创新和成果转化双向奔赴，年均技术合同交易达390亿余元。

融合创新，政策、载体、合作、金融多维赋能

金牛区科技局推介了校企合作“创新载体”“技术攻关”“成果转化”等科技惠企政策，财政资金支持科技创新近1亿元。

活动现场，金牛国投、金牛城投、金牛环投分别与电子科技大学、西南交通大学、成都中医药大学签订校地合作创新载体协议，载体总面积达50万平方米。

四川大学华西医院、西南交通大学前沿科学研究院等多家高校院所也与康弘药业、爱伦电子、成都航天博目等企业签订了技术攻关、研发制造、产学研及战略合作协议，发布科创平台开放共享、成果转化、技术需求等机会清单140条、技术交易估值近20亿元。

四川省高新技术产业金融服务中心金牛区工作站正式揭牌，首批入驻金融机构10家，一季度向企业授信金额达10亿元，工作站将以链接科技金融资源为核心抓手，持续为成果转化、科技中小企业发展壮大赋能。

沙场点兵，科技成果实战亮剑

来自电子科技大学、西南交通大学、成都中医药大学等高校教授带来了6项创新项目的路演展示。项目涵盖了触觉感知传感、无人飞行器探测、钒基eVTOL赋能材料等多个领域，充分展示了科技创新的强劲实力。

多模态高密度触觉感知传感及全新一代自适应带“感”机器人灵巧手

天地协同无人飞行器探测拒止系统

钒基eVTOL赋能材料

高端装备“血液”之纳米复合润滑剂

硅基射频先进封装和氮化镓晶圆流片服务

脑类器官和脑胶质瘤类器官的研究和应用

此次供需对接会的成功举办，为政府、高校、科研院所与企业之间的深度合作搭建了一个科技创新与产业创新的交流平台。通过此次活动，金牛区成功汇聚了各方力量，共同推动了科技创新与产业创新的深度融合。

未来，金牛区将继续发挥自身优势，加强合作与交流，与各创新主体共同书写科技创新与产业升级的新篇章。同时，金牛区也将继续加大对科技创新的投入和支持力度，为建设全国影响力的科技创新中心提供重要科技成果支撑。