近日，Counterpoint发布2024年全球智能手机 AP-SoC 市场份额报告！其中苹果自研芯片的市场份额竟然超过高通，这与其在国内市场败退的场景截然相反！
近年来，智能手机应用处理器（AP-SoC）市场格局持续动荡，联发科、高通、苹果等头部玩家的份额此消彼长，而中国厂商紫光展锐与海思的复苏迹象也引发关注。基于2023年Q2至2024年Q4的季度数据，我们得以窥见技术迭代、市场策略与地缘政治如何深刻影响这一领域的竞争态势。
联发科：中端市场“守擂者”与制程红利的收割者
联发科是过去两年最稳定的赢家，市场份额始终稳居30%以上，并在2024年Q1达到41%的峰值。这一表现得益于其在中端市场的精准定位：天玑系列通过“高性能+低功耗+5G集成”的组合，满足了新兴市场对性价比机型的庞大需求。此外，联发科在台积电4nm/5nm制程上的大规模投片，使其在产能和成本上占据优势，尤其在2024年Q1高通转向三星3nm制程遭遇良率问题时，联发科进一步抢占了市场份额。
苹果：周期性波动背后的“生态霸权”
苹果的份额呈现典型的“脉冲式”特征，每年Q4（新iPhone发布季）均显著回升（如2024年Q4升至23%）。这印证了苹果依靠封闭生态和A系列芯片的独家性能优势，牢牢掌控高端市场。然而，其份额在非发布季的持续下滑（如2024年Q1跌至13%）也暴露了隐忧：过于依赖单一产品线，且缺乏中低端机型支撑，使其在安卓阵营的“机海战术”下难以持续扩张。
虽然苹果在中国市场份额呈现下滑趋势，但其自研芯片的市场份额仍然持续上升。
高通：高端失守与中端“腹背受敌”
高通的份额从2023年Q2的29%逐步下滑至2024年Q4的21%，核心原因在于两大战场的同时受挫：
旗舰市场：骁龙8系列虽仍被多数安卓旗舰采用，但苹果A系列与联发科天玑9000系列的竞争挤压了其溢价空间；中端市场：高通7系列芯片成本偏高，难以抗衡联发科天玑8000/7000系列的性价比攻势。此外，高通过度依赖三星代工的策略导致其3nm芯片量产进度落后，进一步削弱了竞争力。中国厂商：紫光展锐的“韧性”与海思的“破冰”
紫光展锐份额在9%-15%间波动，虽未突破但展现了抗压能力。其增长主要来自非洲、拉美等新兴市场的功能机向智能机转型需求，Tiger系列芯片凭借低价和本土化服务成为传音等厂商的合作伙伴。
海思（华为）则从“归零”状态逐步恢复，2024年Q3达到4%。这背后是华为通过自研+国产供应链替代的艰难突围——麒麟芯片虽依赖中芯国际14nm工艺，但已能支撑中端机型（如Nova系列），标志着中国半导体产业链在极端制裁下的阶段性突破。
三星与“其他”：边缘化与长尾困境
三星份额长期低于6%，且持续下滑至4%，反映出Exynos芯片的尴尬处境：性能与能效落后于高通/联发科，导致三星手机反而大量采购骁龙芯片，形成“自家产品不用自家芯”的悖论。“其他”厂商合计份额始终为1%，表明小企业在技术壁垒高、研发投入大的AP-SoC市场几无生存空间，行业集中度进一步加剧。
