Agilex™ 7 M 系列通过三大创新重构硬件架构:
封装内 HBM2E 内存:集成 32GB HBM2E,实现820GB/s 峰值带宽,较传统 DDR4 提升 16 倍,可直接驻留千亿级参数 AI 模型,减少数据搬运延迟。
DDR5/LPDDR5 双轨支持:板载内存带宽达179GB/s,兼顾高性能(DDR5)与低功耗(LPDDR5)需求,适用于 5G 基站波束成形、工业控制等场景。
片上网络(NoC)优化:硬核 NoC 架构实现内存资源高效调度,实测数据传输效率提升 30%,避免传统软核 NoC 的逻辑资源占用。
二、应用场景:从云端到边缘数据中心生成式 AI 加速:针对 Llama3 等大模型推理,Agilex™ 7 M 系列通过高带宽内存和 FPGA 可编程性,实现93% 带宽利用率(GPU 仅 10-30%),能效比提升 3.5 倍。
智能网卡(SmartNIC):结合 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 协议,可同时承担网络加速、存储扩展和 AI 推理任务,降低系统复杂度。
通信与工业5G 核心网:116Gbps 收发器速度(业界最高)支持 400G 以太网,单芯片可处理多通道 100G 流量,满足 Massive MIMO 和边缘计算需求。
8K 广播设备:通过高带宽连接实现实时视频编解码,支持 12 路 8K/60fps 视频流同步处理,替代传统 ASIC 方案。
测试与测量成本与能效:与 GPU 相比,Agilex™ 7 M 系列在特定 AI 任务中性价比提升 3.5 倍,且功耗降低 50%,尤其适合边缘端推理。
生态协同:支持英特尔至强处理器和 CXL 协议,可构建 “CPU+FPGA” 异构计算集群,提升数据中心整体算力利用率。
供应链保障:长达 12 年的生命周期(至 2035 年)承诺,为工业、国防等长周期项目提供稳定性支持。
四、市场趋势与未来展望随着 AI 算力需求激增,FPGA 市场正从 “逻辑密度” 转向 “内存带宽” 竞争。据预测,2025 年全球 FPGA 市场规模将达 125 亿美元,其中 AI 与数据中心占比超 40%。Agilex™ 7 M 系列的发布,标志着 FPGA 正式进入 “内存中心计算” 时代,其硬件可编程性与高带宽特性,将成为突破 GPU 算力瓶颈的关键选择。
亿配芯城与ICgoodFind作为全球领先的元器件采购平台,已同步上线 Agilex™ 7 M 系列产品,为客户提供一站式选型与供应链服务。