在半导体进出口业务中，产地标签的准确识别是政策申报的核心依据。根据海关规定，目前主要涉及 5 类产地标签及其优先级规则，具体解析如下： 一、核心产地标签定义 1. MADE IN XXX 含义：直接标注产品最终制造完成的国家或地区，通常体现整体生产地。 应用场景：成品包装上常见，如 “MADE IN CHINA” 表示产品在中国大陆完成全部生产流程。

2. COO（Country of Origin） 含义：货物的原产地，即货物最初生产或制造的国家 / 地区（核心原材料或关键工序所在地）。

应用场景：适用于需追溯原材料来源的复杂产品，如芯片设计与晶圆制造分属不同地区时，COO 指向核心制造地。

3. COD（Country of Diffused） 含义：货物的扩散地（Diffused 为晶圆生产核心工序 “扩散工艺”），特指晶圆制造的实际生产地。

行业特性：半导体产业链中，晶圆制造（含扩散、光刻等关键工序）是核心环节，COD 直接关联芯片生产的技术主体地。

4. COA（Country of Assembly） 含义：货物的组装地，即产品零部件组装成成品的国家 / 地区。 应用场景：适用于分工明确的产业链，如芯片设计在 A 国、晶圆制造在 B 国、封装测试在 C 国时，COA 为最终组装地 C 国。

5. CCO（Chip Country of Origin） 含义：芯片的晶圆厂国家，即生产芯片晶圆的工厂所在国家 / 地区。 技术指向：聚焦半导体产业链上游，明确芯片核心载体（晶圆）的制造地，与 COD 高度相关但更侧重工厂地理属性。

二、政策申报优先级规则（海关明确标准） 1. 单一标签场景 按标签直接标注的国家 / 地区申报，无需优先级判断。 例：外箱仅标注 “MADE IN TAIWAN”，则按台湾地区申报。

2. 多标签冲突场景 规则 1：当 MADE IN XXX 与 CCO 同时出现时，暂按 MADE IN XXX 申报，后续以海关最新定义为准。 原因：MADE IN 覆盖产品整体产地，CCO 聚焦晶圆单一环节，当前政策优先采纳整体标注。

规则 2：当 COA 与 COD 同时出现时，以 COD 为准。 优先级逻辑：COD 代表芯片核心制造工序（扩散工艺）所在地，技术权重高于后期组装环节（COA）。

规则 3：当外箱标注 COO/COA，但内盒 / 产品本体标注 COD 时，按 COD 申报。

执行标准：海关以产品实际核心制造地（内盒 / 本体标注）为最终判定依据，外箱标签若与核心工序冲突，优先采纳更精准的 COD。

3. 优先级总原则 COD > MADE IN XXX > CCO > COO > COA （注：COD 为半导体行业特殊优先级标签，已与海关达成共识，直接关联晶圆核心制造地，高于常规产地标签）

三、实操注意事项 标签核查流程： 先检查内盒 / 产品本体是否标注 COD，若有则优先采用； 若无 COD，再核对 MADE IN XXX 与 CCO，按规则 1 处理； 最后参考 COO/COA，避免组装地等非核心标签干扰。 行业特殊性： 半导体产品因产业链全球化（设计、晶圆、封测分属不同地区），需重点追溯COD（扩散地）或CCO（晶圆厂），而非单纯依赖成品组装地（COA）。 建议企业在产品包装中明确标注 COD/CCO，降低申报争议风险。

总结海关申报以 “COD 扩散地” 为半导体产品核心产地标识，优先于组装地、成品制造地等常规标签。企业需在进出口业务中重点核查内盒 / 本体标签，确保 COD/CCO 标注清晰，避免因标签冲突导致的申报延误。

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