03月18日
市场动态
Deepseek引领算力竞赛下半场，封装技术如何改写AI芯片游戏规则
2025年，生成式AI掀起全球技术革命，中国科技企业Deepseek推出的千亿参数大模型备受关注，其APP上线一个月下载量便破1亿。Deepseek在自然语言处理和图像生成领域表现出色，甚至在某些任务上超越了OpenAI的GPT系列模型。尽管其开辟了全新技术路径，对算力需求远小于以往的ChatGPT等模型，但训练和运行这样的大模型仍需消耗天文数字级的算力，单次训练需调用数万张GPU，每秒处理超万亿次浮点运算。
在摩尔定律逐渐逼近极限的当下，AI芯片在内存带宽、芯片互联效率等方面面临着极致的挑战，先进封装技术作为实现高性能AI芯片的关键手段，其重要性愈发凸显。超算和数据中心中，AI算力芯片通常采用BGA、FC-BGA、LGA、PGA、SFP、QSFP、SiP、SoC等先进封装类型，这些技术在提升芯片性能和可靠性方面起着至关重要的作用，通过优化封装设计，可以有效提高芯片的散热性能，确保其在高负荷运行下的稳定性和寿命，同时增加芯片的集成度，减少占用空间，从而在有限的空间内实现更高的算力密度。
奥芯明作为封装技术先锋，其热压键合（TCB）技术从芯片到基板（C2S）、芯片到晶圆（C2W）逐步进化，成为超精密、高吞吐量的可扩展解决方案。其基于ASMPT的惰性气体保护环境技术，通过在所有TCB机台上配置氮气保护，提升了键合的稳定性与封装可靠性。此外，奥芯明的无助焊剂热压键合（Fluxless TCB）技术，结合中国封测行业需求进行本地优化，支持30微米甚至更薄的芯片封装，适用于HBM堆叠，并能大幅提高封装良率。
点评：尽管Deepseek通过算法层三大突破显著降低了千亿参数模型的推理延迟与算力需求，但AI芯片性能的瓶颈仍将催生先进封装技术加速突破，进而带动上游先进封装及封装设备的需求攀升。中国科技企业正在算法创新和硬核技术两条战线上同步突破，奥芯明不仅是先进封装设备的供应商，更是中国半导体产业从“跟随”到“引领”的关键支点。随着量子计算、脑机接口等技术的演进，算力需求将呈指数级增长，这将带动半导体需求的增长，并加速先进封装技术的发展。
DeepSeek的崛起不仅展示了中国在AI领域的强大实力，也凸显了算力在AI发展中的关键作用。先进封装技术作为提升AI芯片性能的重要手段，正在成为行业关注的焦点。奥芯明在封装技术上的创新，为解决AI芯片的性能瓶颈提供了有力支持，也为国内半导体产业的发展注入了新的动力。
03月20日
企业动态
英伟达将斥资5000亿美元采购美国造芯片
据《金融时报》报道，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片。英伟达首席执行官表示，公司预计将在四年内花费约5000亿美元用于电子产品的采购，其中相当一部分将用于美国制造的芯片。
目前，英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的服务器芯片，已经在台积电和鸿海位于美国的工厂进行生产。与此同时，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。谈到美国对全球大多数国家的芯片限制是否会影响英伟达。其指出，“全球各地都有公司，人工智能已经成为主流。人工智能不是什么神奇的技术。它是一种不可思议的技术。但它可以用于一切。”
值得一提的是，在北京时间3月19日凌晨，其还宣布了英伟达“Blackwell Ultra NV72”。据介绍，Blackwell Ultra NV72今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense FP4性能高达15PFlops(每秒1.5亿亿次)。
点评：英伟达将芯片制造环节更多地转移到美国，可以降低对海外供应链的依赖，减少因国际局势、贸易摩擦等因素带来的供应中断风险，确保芯片的稳定供应。芯片是现代科技产业的核心部件，英伟达的采购计划将带动上下游相关产业的协同发展，如半导体设备制造、材料供应、封装测试等，为美国创造更多的就业机会和经济增长点。
但在美国本土生产芯片可能会面临更高的制造成本，包括劳动力成本、土地成本、设备成本等。这可能会对英伟达的利润空间产生一定的挤压，需要通过提高生产效率和优化成本结构来加以应对。此外，尽管目前美国政府对半导体产业的支持力度较大，但未来政策的不确定性仍然存在。例如，政府可能会对半导体产业的补贴政策进行调整，或者出台新的贸易保护主义措施，这些都可能对英伟达的采购计划和生产活动产生影响。
03月20日
市场动态
2024年全球专属晶圆代工榜单
2024年全球专属晶圆代工市场格局发生了显著变化。根据最新数据，2024年全球31家专属晶圆代工整体营收达到9154亿元，相较2023年上涨23%。在前十大专属晶圆代工企业中，中芯国际（SMIC）表现尤为突出，力压联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries），跃居第二。此外，芯联集成（UNT）也取得了历史性突破，首次跻身全球专属晶圆代工榜单前十，成为中国大陆第四家进入前十的专属晶圆代工公司。
中芯国际跃居全球第二，标志着其在全球晶圆代工市场中的地位显著提升。这一成就不仅反映了中芯国际在技术研发和产能扩张方面的持续投入，也体现了其在全球半导体产业链中日益增强的竞争力。中芯国际的强劲表现将进一步推动中国半导体产业的发展，减少对国外高端芯片的依赖。
芯联集成进入全球前十，显示了中国半导体产业的多元化发展和新兴企业的崛起。芯联集成依托硅基功率器件、SiC MOSFET、BCD器件三大主线，在车载、消费、工控三大领域发力，2024年首次实现年度毛利率转正，约为1.1%。这一突破不仅为公司自身发展奠定了基础，也为其他新兴半导体企业提供了发展范例。
中国大陆共有四家企业进入前十大专属晶圆代工公司，整体市占率达到10.87%，较2023年虽略有减少，但依然显示出中国在全球半导体产业中的重要地位。这些企业的成功将进一步推动中国半导体产业的生态建设，促进上下游企业的协同发展。
点评：随着中芯国际和芯联集成等企业的崛起，全球晶圆代工市场的竞争将更加激烈。这可能导致市场份额的重新分配，企业需要不断提升技术水平和生产效率，以保持竞争力。尽管取得了显著进步，但与台积电等领先企业相比，中芯国际和芯联集成在先进制程技术上仍存在一定差距。企业需要持续投入研发，加速技术追赶，以应对高端市场的竞争。全球半导体产业受到贸易政策、地缘政治等多种因素的影响。中芯国际和芯联集成等企业需要密切关注国际形势的变化，灵活调整发展战略，以应对潜在的风险。
2024年全球专属晶圆代工榜单的变化显示出中国半导体产业的强劲发展势头。中芯国际和芯联集成的崛起不仅提升了中国在全球半导体产业中的地位，也为未来的发展奠定了坚实基础。然而，面对激烈的市场竞争和技术挑战，中国企业仍需保持警惕，持续创新，以实现可持续发展。
03月18日
企业动态
英特尔新CEO：裁员！
3月18日消息，据外媒报道，英特尔新任CEO陈立武计划全面改革芯片设计和制造业务，并计划进一步裁员！知情人士透露，在上周被任命为首席执行官后，陈立武在一次全体会议上告诉员工，公司需要做出“艰难的决定”。
消息人士称，改造公司的制造业务是陈立武的核心优先事项之一。该业务一度仅为英特尔生产芯片，但已被重新用于为英伟达等外部客户生产半导体。在这十年中，英特尔未能为智能手机制造芯片，也错过了人工智能处理器的激增需求，让竞争对手Arm Holdings和英伟达占据主导地位。
知情人士表示，短期内，陈立武的目标是通过积极吸引新客户来提高英特尔代工业务的业绩。英特尔晶圆代工厂为微软和亚马逊等公司生产芯片。该公司还将重启人工智能服务器芯片生产计划，并将目光投向服务器以外的几个领域，如软件、机器人和人工智能基础模型。英特尔发言人在一份声明中表示：“陈立武将花大量时间倾听客户、合作伙伴和员工的意见，并与我们的领导团队密切合作，为公司未来的成功做好准备。”
点评：通过改革芯片设计和制造业务，英特尔有望提升其产品的竞争力和市场份额，特别是在AI芯片领域，重启相关计划将为公司带来新的发展机遇。精简中层管理架构有助于加快决策速度，使英特尔能够更灵活地应对市场变化。陈立武计划提升英特尔代工服务的运营表现，吸引英伟达、博通等大客户，恢复英特尔作为“世界级代工厂”的地位。
但进一步裁员可能会引发员工的不满和抵触情绪，影响公司的内部氛围和员工士气。改革计划可能会面临来自内部的阻力，特别是涉及到组织架构和人员调整时。尽管英特尔计划提升其代工服务，但市场竞争激烈，台积电等竞争对手在技术和客户资源方面具有优势。总体而言，陈立武的改革计划显示出英特尔试图通过内部调整和业务重组来重振其在半导体行业的地位。虽然改革可能会带来短期的阵痛，但从长远来看，这可能是英特尔走出困境、实现复兴的关键一步。
03月17日
华为首款PC CPU芯片曝光
2025年3月17日，华为海思麒麟X90 CPU芯片曝光，这款芯片获得中国信息安全评测中心的安全可靠等级测评II级认证。据爆料，麒麟X90采用了先进制造工艺，优化了多任务处理和高负载运算能力，主频、核心数量及图形处理单元均有显著提升。该芯片被市场解读为桌面处理器，可能与鸿蒙操作系统搭配。尽管官方未披露详细参数，但多方信息显示，今年华为旗舰笔记本MateBook XPro有望搭载自研PC处理器麒麟X90强势登场。
麒麟X90的曝光标志着华为在PC芯片领域迈出了重要一步，有望打破传统PC芯片市场被英特尔和AMD主导的格局。该芯片获得II级安全可靠等级认证，不仅提升了华为产品的竞争力，还进一步巩固了其在5G、AI及IoT领域的技术优势，为未来智能设备生态的全面布局奠定了基础。此外，该认证表明麒麟X90在知识产权、生产制造、服务保障等维度通过了严苛验证，为进入政企、金融等敏感领域铺平了道路。
尽管芯片性能出色，但PC芯片市场的竞争不仅在于硬件性能，还在于软件生态。华为需要投入大量资源来构建和完善与麒麟X90兼容的软件生态系统。用户对传统PC芯片品牌的认知和依赖度较高，华为需要通过持续的市场推广和产品优化，提高用户对麒麟X90的认可度和接受度。此外，PC芯片市场技术迭代迅速，华为需要保持持续的研发投入，以确保麒麟X90及其后续产品能够跟上技术发展的步伐。
03月18日
EDA大收购！华大九天拟购买芯和控股权！
3月18日消息，华大九天公告正在筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称芯和半导体）控股权的事项。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商，在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等应用领域，为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。
当前，半导体行业正向设计与制造协同优化（DTCO）、系统与制造协同优化（STCO）转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级优化转型，不仅重塑自身业务版图，也深刻影响EDA产业链的格局。如2024年1月，新思科技宣布收购全球工业仿真软件供应商Ansys公司。华大九天收购芯和半导体，将在补齐短板的同时构建从芯片到系统级的完整解决方案，加快实现EDA全流程工具系统。
业内人士分析称，华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性，整合后可以构建一系列从芯片到系统级的解决方案，包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。
03月20日
腾讯挑战台积电地位！
据外媒报道，台积电面临着失去其作为亚洲市值最大公司地位的风险，而这一地位很可能被腾讯取代，因为投资者们都将目光聚焦在了腾讯的AI计划上。今年以来，台积电的股价已下跌了11%，与英伟达等全球芯片股一同走低，原因是市场对芯片行业虚高的估值愈发担忧。与此同时，腾讯的股价在2025年上涨了约30%，这使得这家互联网巨头与台积电之间的市值差距缩小至约1090亿美元，这是自2023年末以来的最小差距。
本周公布的财报显示，腾讯季度收入增速创2023年以来新高，同时宣布将大幅增加人工智能基础设施投入。市场分析认为，随着生成式AI技术商业化加速，腾讯在算力资源、算法模型等领域的布局正形成新的增长极。尽管腾讯股价仍较2021年峰值低40%，但其战略转型步伐已显著快于多数中国科技同行。若AI技术转化超预期，配合半导体周期回暖，这场横跨硬件与软件的亚洲市值王座争夺战或将出现戏剧性转折。然而，台积电能否守住王冠地位，既要看3nm/2nm先进制程的推进速度，也要观察AI浪潮下"软""硬"势力的估值重构逻辑。
