阿里巴巴

做芯片实际上不是一件容易的事情，像小米就曾经试图在自研芯片领域取得突破，但是澎湃2代在多次流片失败之后最终悄无声息。目前国内在芯片领域取得显著突破的除了华为之外，第二名就当属阿里巴巴了。这其实从两者的研发投入也能看出来，华为2021年研发投入1427亿排名第一，阿里研发投入578亿排名第二。华为以通信技术为核心，在5G、物联网领域进行突破，阿里巴巴则以云计算为基础，在人工智能、数据存储和计算领域大发神威。1

阿里推出RISC-V芯片设计平台无剑600

最近阿里又在以往芯片研发的基础上更进一步，推出了高性能RISC-V芯片设计平台“无剑600”，无剑600提供完整的软硬件全栈式平台，基于这个平台所有厂商都可以根据自己的需求定制开发RISC-V芯片。

目前无剑600平台支持设计的RISC-V芯片可以达到4核处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。

基于无剑600设计的曳影1520‍

基于无剑600平台，阿里同时发布了高性能RISC-V芯片“曳影1520”，这款芯片主要定位于边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等场景，曳影1520已经可以运行FireFox浏览器、LibreOffice等大型桌面级软件以及Hexo和Open Rocket等基础应用，这也表明基于无剑600平台设计芯片是可行的。

相对于传统的通用型芯片，无剑600最大的优势就是所有行业的企业可以根据自己的业务特点，选择强化芯片的部分机能，同时削减业务不需要的功能，通过定制实现芯片功效最大化。这也可以看到阿里在RISC-V芯片领域的野心，同时对于高通、博通、德州仪器、英伟达等通用芯片厂商来说则不是一个好消息。

高通芯片

以往在人工智能、物联网、智能家电、新能源汽车等领域，一部分芯片采用了通用芯片，虽然通用芯片在成熟度上拥有优势，但是“通用”意味着可以应用在很多行业的同时，也缺乏针对性的优化。特别是随着厂商纷纷涉足这些全新领域，竞争压力也越来越大，如何战胜竞争对手从同质化中脱颖而出也成了很多企业一直思考的问题。

如今随着阿里的无剑600平台推出，对于所有相关企业而言都是一个好消息。不同的行业可以根据行业特点在无剑600平台上设计具有自己特点的芯片，在删除非核心功能之后，在性能和功耗方面对比高通等企业所提供的通用芯片也将产生不小的优势，更为重要的则是为这些相关企业提供了得以实现差异化竞争的基础。

达摩院

当阿里在2017年建立达摩院时，很多人并不看好这个项目。但是马云依然宣布3年投入1000亿，并对达摩院的发展提出了三点要求：

首先，达摩院必须活得比阿里长久，因为“企业是有周期的，但能留下来的，是阿里巴巴的技术、经验以及对社会的担当。现在我们已经18年了，还有84年要走，达摩院至少要活85年”。

其次，达摩院至少要服务和影响全球20亿人口，为1000万家企业创造盈利的空间和机遇，同时，“希望达摩研究院解决1亿就业机会，即普惠共享、可持续发展以及快乐”。

第三，达摩院虽然不以赢利为目的，但是必须自己具备盈利的能力。

可以看到，达摩院自创建之初起就定位为面向未来的科研机构，如今无剑600平台的推出也是达摩院再次交出来的一份全新答卷。但这并不是一个终点，在今后的更多领域和方向上，达摩院也将做出更多更有意义的贡献，也是阿里巴巴向科技企业进行转型的关键。

马云

无论是阿里云还是达摩院，马云选择了一条更为艰难的道路，而他所做的布局可能要很多年之后才能看到效果，科技研发从来不是一朝一夕能够完成的，对于马云和阿里，我们应该给予更多的信心。

赠君一法决狐疑，不用钻龟与祝蓍。试玉要烧三日满，辨材须待七年期。周公恐惧流言日，王莽谦恭未篡时。向使当初身便死，一生真伪复谁知？