近日，Google在半导体委外策略上迎来一次重大转变，其自研手机系统单芯片（SoC）“Tensor”首次释出测试订单给台厂，而这个大单被京元电成功拿下，标志着Google与京元电携手，打破了过去与三星合作的统包晶圆代工与封测的模式。这也为未来Google可能再释出自研AI芯片测试订单给京元电留下了伏笔，显示了台湾在全球AI芯片供应链中地位持续上升的趋势。

消息人士透露，为了确保这次合作更加顺利，Google已经购置了专用机台，放置在京元电的苗栗铜锣厂区，预计今年中开始进行测试，并逐步放量。而且，与其他一线IC设计业者相比，这次订单的单价高出近二成，这不仅有利于京元电的营运规模扩大，也提升了其毛利率。如果后续能再拿下Google自研AI芯片订单，将为京元电带来更大的商机。

这次Google的半导体委外策略的大转弯引起了业界的广泛关注。在过去，Google一直与三星密切合作，特别是在手机Pixel的需求上，首款自研的手机系统单晶片“Tensor”由三星以5纳米制程生产并统包封测订单。虽然Google下一代Pixel系列手机的Tensor芯片仍由三星代工，但这次测试订单首次交给台厂，而且是由京元电夺得。

业界分析认为，虽然Google手机市场的量能相对较小，但这次释出测试订单给台厂，尤其是从三星手中拿下，具有极大的指标意义。

Google作为全球第三大云端服务供应商（CSP），在自研AI芯片方面也积极展开计划，而这次将Tensor晶片测释订单转给京元电，加上购置专用机台全力支持，预示着未来可能将再次选择京元电为自研AI芯片的测试合作伙伴。

虽然过去Google与台湾半导体业者的联系相对疏远，但在云端领域与台湾保持友好关系，包括设立资料中心、委托台系代工厂生产伺服器等。如果未来Google与京元电的合作能够延伸至自研AI芯片测试领域，将不仅为京元电增添动能，更将突显台厂在全球AI芯片产业链上的地位持续上升，成为国际大厂首选的合作伙伴。

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