2024年01月17日，鸿海集团与HCL集团达成合作协议，共同在印度设立一家专业半导体封测代工厂，为印度半导体产业注入新动力。

鸿海17日晚间发布公告，其印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited投资3720万美元，取得新设合资公司40%的股权。此举表明鸿海正积极参与印度半导体产业发展，加强了其在该领域的布局。

印度媒体在去年7月首次报道了HCL集团计划在印度设立半导体封装测试厂的计划，而鸿海此次的投资正是对这一计划的积极响应。双方的合资企业将专注于半导体封装和测试，为印度半导体产业提供全方位支持。

鸿海在公告中指出，通过此次投资，旨在与HCL集团共同打造专业的封测代工厂，构建在地半导体生态系统，并提高印度国内产业链的韧性。鸿海将持续采用构建运营本地化（BOL）营运模式，以支持印度当地社区，并加强与当地企业的合作。

鸿海董事长刘扬伟曾在访问印度时表示，他对印度半导体产业发展感到乐观，并将台湾半导体产业的成功经验应用到印度。这也体现了鸿海对印度市场潜力的充分认可。

在过去的几个月里，鸿海集团曾计划与印度韦丹塔集团合资兴建芯片厂，然而在2023年7月，鸿海决定退出这项价值195亿美元的芯片合资企业。此次投资的主体由之前的Big Innovation Holdings Limited变更为印度子公司，投资金额也有所调整。鸿海与HCL集团的合作将有望推动印度半导体产业取得新的突破，为当地科技产业注入新的活力。

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