2024年01月18日，三星最新推出的Exynos 2400处理器引起广泛关注，其采用了领先的扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术，为智能手机性能提升和散热效果改善带来了显著变革。
Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工艺，不仅提高了芯片的良品率，而且在能效方面取得显著进展。值得一提的是，这款处理器是三星首款采用FOWLP封装技术的智能手机SoC，为其带来了多项优势。
FOWLP封装技术让Exynos 2400拥有更多的I/O连接，使得电信号传输更加迅速。同时，由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。这为搭载Exynos 2400的智能手机带来了长时间运行而不会出现过热问题的优势。
在最新的3DMark Wild Life Extreme压力测试中，Exynos 2400取得了令人瞩目的成绩。其得分不仅是前代Exynos 2200的两倍，还与苹果的A17 Pro相媲美。FOWLP技术的应用使Exynos 2400的散热能力提升了23%，多核性能提高了8%。
考虑到三星与谷歌代工的关系，Exynos 2400采用的FOWLP技术为谷歌即将推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro搭载的Tensor G4芯片提供了借鉴。在过去，Tensor G3曾因散热问题备受诟病，而采用先进的封装技术对Tensor G4的性能提升和散热效果改善具有积极的意义。
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