近日，电子元器件分销领域传来重要消息，深圳市科通技术股份有限公司（下称：科通技术）在深圳证监局完成 IPO 辅导备案，辅导机构为实力强劲的国泰君安证券。这一举措标志着科通技术再次向资本市场发起有力冲刺。

值得关注的是，这并非科通技术首次叩响资本市场的大门。早在 2022 年 6 月 30 日，公司就曾向深交所递交创业板上市申请，彼时满怀壮志。然而，资本市场之路充满变数，该次 IPO 进程最终于 2024 年 4 月 17 日被终止审查。但科通技术并未气馁，此次重新启动上市计划，展现出其对资本市场的执着追求与坚定信心。

公开资料清晰显示，科通技术是港股上市公司硬蛋创新分拆出的子公司，在芯片应用设计和分销服务领域深耕细作。它与全球领先的 100 多家芯片供应商保持紧密合作，不仅覆盖全球主要高端芯片原厂，众多国内芯片原厂也在其合作版图之中。像 Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD 等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂，都授予了科通技术产品线授权。经过多年精心耕耘，公司积累了深厚的应用技术和丰富的产业资源，其业务下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大热门且前景广阔的领域。

从过往招股书数据来看，2020—2022 年期间，科通技术的营收数据颇为亮眼，实现营业收入分别为 42.21 亿元、76.21 亿元、80.74 亿元；归属于母公司所有者的净利润也较为可观，分别为 1.59 亿元、3.13 亿元、3.08 亿元。但在 2023 年上半年，形势发生变化，其营收、净利润出现双降，分别降至 35.07 亿元、1.22 亿元，且毛利率长期在 7%-10% 之间徘徊，低于同行均值的 9%-10%。不过，转机在 2024 年出现，8 月 30 日，其母公司硬蛋创新公布 2024 上半年业绩称，受益于 AI 算力需求的大幅增加，伴随 AI 技术相关产业对芯片的需求持续攀升，科通技术的 AI 芯片订单需求也水涨船高。该时期内，科通技术总收入约 43.214 亿元，同比增长 11.9%；净利润约 1.69 亿元；FPGA 芯片等 AI 相关产品收入占比提升至 24% ，展现出强劲的增长态势。

在官网 3 月 24 日发布的最新动态中，科通技术推出了 “DeepSeek+AI 芯片” 全场景方案。公司凭借代理全球 80 余家芯片原厂的核心产品，构建起覆盖云端训练、推理、存储、网络的全栈芯片矩阵，能够依据不同规模客户的实际需求，提供定制化解决方案。科通技术还透露，已与多家头部互联网企业达成长期合作，预计未来云场景相关业务将持续推动公司营收增长。

尽管科通技术成绩斐然，但它也面临着市场的质疑。其过度依赖分销业务的结构性矛盾，引发了市场对其科技成色的怀疑。根据招股书披露，公司前次 IPO 拟募资 20.49 亿元，其中 14.47 亿元用于扩充分销网络，5 亿元补充流动资金，而仅 1 亿元投入研发中心建设，创新投入与业务定位之间存在明显失衡，这也成为公司发展道路上需要跨越的一道坎。

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