4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。

报道称，业界推测，由于H20被禁，因此英伟达选择同样采用5nm家族制程的B300补上产能空缺，而Blackwell构架已有B200量产经验，能快速应对。供应链指出，台积电南科先进封装AP8于4月初开始进机，似乎为的就是要接续B300所要用到的CoWoS-L封装，客户需求殷切，推着台积电在产能快速建置。相关设备业者也表示，今年大客户拉货并没有延后或变更，很大部分来自CoWoS-L。

英伟达首席科学家Bill Dally近日于台积电北美技术论坛提到，B200芯片以CoWoS封装两个GPU，突破单一Reticle Size（光罩尺寸）限制。半导体业者分析，台积电正在延伸各种先进封装技术，通过加大封装尺寸堆叠更多晶体管，突破摩尔定律限制。

报道称，台系设备厂商牧德今年2月推出CoWoS六面检测机，用于自动光学检测，携手伙伴铧友益抢食海外大厂市占；颖崴AI GPU芯片测试需求也会提前热身，其中，高阶同轴测试座与MEMS探针卡出货将提升整体获利表现。

ODM业者分析，GB300运算托盘沿用GB200设计，其实更有利加快组装进度，因为设计复杂、量产难度高，若能维持原设计，将加快ODM大厂出货速度；对健策在内的零组件业者也会是好消息。

目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产；半导体业者分析，由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力，因此即便在美国生产，仍必须要回中国台湾进行后段处理。但对英伟达而言，最新AI GPU在美国生产，则是呼应美国总统特朗普美国制造的最有力证明。

编辑：芯智讯-林子