当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议共有超过2,500人注册参加。台积电不仅向客户
4月23日消息，据彭博社报道，处理器大厂英特尔预计将于本周晚些时候宣布全球裁员20%的计划。目前尚不清楚，这个裁员20%
4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得
4月23日，在上海车展上，蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑
4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。报道称，
4月21日消息，根据VLSI 2025最新曝光的资料中，英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A 制程的细节。
4月18日晚间，国产智驾技术厂商地平线在上海临港滴水湖会议中心召开了主题为“征程所向 远超想象”的2025地平线产品发布
今年4月4日，中国商务部会同海关总署发布关于对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制措施的公告，并
4月17日消息，随着高带内存（HBM）演进到第六代的HBM4，其底部的Base Die将首次采用逻辑制程制造，这也成为了
4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面
随着AR/AI眼镜的技术迭代，越来越复杂的功能需求、更长的续航和更轻的眼镜质量不仅要求各个功能点需要有对应的IP进行技术
4月16日，美国唯一一家专门从事传感器、电源和高压半导体代工厂商Polar Semiconductor（“Polar”）
4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否
2025年4月16日下午，由芯原股份主办的“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”研讨会在上海浦东召开。本次会议聚焦A
4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部
4月15日消息，据德新社报导，在2024年9月英特尔宣布将德国萨克森马格德堡Fab 29晶圆厂建设计划暂停两年之后，英特
引言：作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。2025年4月11
4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2
4月13日消息，英特尔前CEO帕特·基辛格近日在LinkedIn平台上发布博文称，其已经加入了 xLight 担任执行董
4月11日，针对此前中国宣布对美所有产品加征关税的规定，中国半导体行业协会今日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧
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