台积电是最近很多朋友的舆论点，因为赴美建厂，带上千名精英及设备包机去美国凤凰城。俗话说的好，每一个成功的背后都有一个非常厉害的团队，台积电之所以在全世界晶圆代加工领域占据巨头位置，正是得到了“台积电研发6位骑士”的支持（梁孟松、蒋尚义、孙元成、余振华、杨光磊、林本坚）。

每一位骑士都是芯片界的大佬，梁孟松目前就在中芯国际，千里马碰到了伯乐，真是一桩佳事。梁孟松的厉害之处就是能够左右三星、台积电两家企业半导体领域的消长。我们今天就来探索一下梁孟松，了解一下芯片大佬：

首先我们就要提到的是林本坚，他研发的浸润式微影技术，帮助ASML与台积电成功研发出了世界上第一台浸没式光刻机（DUV），成功超越了初代的干事微影技术，更是让ASML成为了全球光刻机领域的巨头打下了很好的辅助。

而梁孟松则是先进制程研发的顶级高手，他曾在台积电呆了十七年，主要为台积电研发每一代设备的先进科技，特别是铜制程。早在0.13微米的时候，铝制程才是主流材料，而芯片生产公司都倾向采购铝技术。

铝制成的极限是130nm，IBM再次突破研发出铜工艺制程，然后欲想把技术转卖台积电，当时的张忠谋直接拒绝了，认为技术不完善，就开始自己探索研发，以至于实现了弯道超车。铜工艺制程的超越也标志着台积电要崛起了，成为现在的晶圆代加工领域的巨头企业。

当时铜工艺制程的研发，梁孟松的贡献略少于蒋尚义，他当时主要负责先进模组。蒋尚义的公司位置是研发副总裁，他退下来之后，将本来属于梁孟松的副总裁位置给了蔡力行。

这件事也成为了梁孟松离开台积电的原因之一，说实在的确实让人心寒。而三星公司恰恰在这时候成功挖走了梁孟松，失去了才知道珍惜，台积电因为梁孟松的离开，一直无法突破28nm工艺制程。张忠谋开始担忧了，如果无法突破则会影响台积电在芯片领域的地位，于是又把已经退休3年的蒋尚义再次邀请回公司。

已经上年龄的蒋尚义回到台积电之后，想要在法律层次上遏止梁孟松去三星，还要在核心技术上突破从而继续领先三星。事与愿违，梁孟松还是去三星负责技术研发了。

三星之幸就是挖到了梁孟松，迅速帮助三星突破了28nm工艺以后，继续研发20nm工艺，而研发20nm则必须采用先进的FinFET科技。

三星研发20nm制程，这需要采用全新的FinFET 技术.。胡正明就是FinFET技术的研发专利人，也是梁孟松的师傅，因此对FinFET技术比较熟悉。所以梁孟松让三星直接跳过20nm工艺，开始研发14nm，超越了台积电16nm工艺。

原来三星的制程技术是弱于台积电的，就是遇到了梁孟松反而成就了领先技术，更是因此获得了不少苹果的订单，本来这些单子应该是台积电的。气的张忠谋起诉了梁孟松泄露核心技术，台积电股价更是暴跌。

【千里马遇伯乐，中芯国际崛起】

其实梁孟松、张忠谋与张汝京还是有很大的渊源，知道的朋友都应该记得德州仪器。31岁的张汝京进入德州仪器公司时，张忠谋已经是公司的三把手副总裁了。

而张汝京则是把青春献给了德州仪器，提前退后之后，1997年创办了世大半导体，2000年回国创办了中芯国际。耗时三年就成为了全世界第三大晶圆代加工厂，对我国芯片领域有极大的助推作用。

梁孟松则因被台积电起诉败诉，离开了三星公司。在中芯国际的再三邀请之下，才提出条件答应加入中芯。（条件：指定200人的团队人员及名单），中芯国际更是从台积电费尽心思，成功挖来了这个团队。

2017年才加入中芯国际，耗时三年就完成了28nm、14nm、12nm工艺研发及量产，更是完成7nm工艺的技术研发。厉害的是把14nm的制良率大幅提高至95%。当时的良品率只有3%而已，目前已开始对5nm的研发。老美如果没有围堵我国，可能我们研发的时间会大大缩短。

梁孟松来到中芯国际三年时间，就获得了非常好的成绩，五个世代的工艺技术研发，放在其他公司可能需要十几年才可能做得到。

有一点可惜的是，没有高端光刻机设备，阻碍了我们研发的速度。

“ 千里马遇到了好伯乐”，中芯国际这次挖梁孟松的决定是非常正确的，他不愧是研发先进制程的舵手。帮助中芯国际实现质的飞跃，再次崛起，同时也为我们的“中国芯”做出了极大的贡献。

“愚公移山，从无路变有路”，我们现在虽然被老美“卡脖子”，

但通过我国众多科研人才的默默努力付出，在芯片这条荆棘之路上，继续抱着一颗“中国芯”，不畏任何阻挠，无畏勇敢向前。

我国芯片领域的大佬，不管是梁孟松还是张汝京，似乎都和张忠谋有关系。现在的台积电也被某种因素裹挟，走向了“美站队”。

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