华为Mate60 Pro+的主摄传感器，会使用堆叠CIS技术吗？

目前看来，华为Mate60 Pro+那个4800W像素主摄传感器，除了支持RYYB像素阵列之外，还可能是一块采用堆叠（或称堆栈）CIS技术的相机传感器。

郭明錤近期评论华为回归称，“華為的歸來對消費者其實是好事，這可以逼迫Apple走出舒適圈並更積極創新。標準版iPhone 15是首款採用堆疊CIS的手機，但如果沒有美國禁令，華為應該會是第一個採用堆疊CIS的手機品牌業者，而且應該會早於2023年。”

传统CIS（CMOS image sensor）相机传感器，按照技术结构可将其分为前照式（FSI）、背照式（BSI）和堆栈式（Stacked，或称作堆叠式）三种。

堆栈式技术，说得简单点，就是把传感器上的像素层与逻辑层分离。这样一方面可以腾出更多空间给像素区域，增大像素尺寸或者增加像素数量。另一方面，可以在逻辑层设计更多的运算单元，从而增强传感器自身的数据处理能力，甚至增加更多的AI功能。你也可以理解为，之前必须依靠ISP才能完成的部分运算功能，现在直接给集成到图像传感器里面了。

此前不少国内手机品牌都在拼谁家相机像素高，似乎像素越高拍出的照片越清晰。其实这是个严重的误区！成像效果好坏与很多因素有关。如今随着提升像素数量难度加大，比拼像素处理质量成了下一个技术关键点。

堆栈式CIS由于内部集成了强大的运算处理单元，今后大家比的就不是像素数量，而是像素的处理能力和处理质量了！可以说是一个量变到质变的转移。

另外，传感器的像素分辨率，像素大小，还有逻辑层的设计制造，涉及到芯片制程，这就又跟芯片制造扯上关系了。

索尼目前将90nm节点用于0.8µm像素，并将逻辑晶片降至45nm-65nm技术节点。 在堆叠工艺中，逻辑晶片采用的技术节点越先进越好，跟手机CPU的逻辑一样，但要求并没有CPU那么高。

45-65nm的工艺制程属于成熟制程，国内可以完全独立自主，甚至华为自己可能都能生产。因此华为可能会跟某传感器企业合作设计定制版堆栈式CIS。就如郭明錤所言，华为原本计划在2023年之前就可能推出最新的堆栈式CIS，并领先苹果发布。

这次华为把发布会定在12号，提前苹果半天，会不会像之前Mate50的卫星短信一样，截胡苹果成为首家采用新型堆栈式（堆叠）CIS相机传感器的手机品牌呢？巧的是，华为Mate60 Pro+的主摄和iPhone15 Pro的主摄都是4800W像素，它们到底会有哪些新功能呢？

（PS：其实索尼早在2012年就提出堆栈式CIS的概念，而且此前也生产出不少采用堆栈式CIS技术的传感器，并应用在手机上。所以这次郭明錤说iPhone15会是第一个采用堆叠CIS的手机，我是有点迷惑的。他所谓的堆叠CIS，跟此前Sony的堆栈CIS区别在哪里？小伙伴们有这方面的专家吗？）

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