作者 | 云鹏
编辑 | 漠影
智能体AI，已经成为全球AI产业达成共识的重要技术发展方向。
近日，OpenAI最新发布的GPT-4.1系列模型就强调其给开发者构建复杂的智能体应用提供了新的可能性。
放眼科技产业，从AI巨头之间的较量到终端厂商的发力，再到底层芯片大厂的铺路筑基，智能体AI的浪潮已经势不可挡。
智能体AI正在成为各类智能设备的大脑和中枢神经，未来的智能体AI会协同各类端侧模型，最终实现出色端侧AI体验。
在这样的行业大势之下，作为移动芯片巨头的联发科近日召开了天玑开发者大会2025（MDDC 2025），亮出了一系列加速AI智能体生态建设的开发层面大招，包括横跨AI应用和游戏的一站式可视化智能开发工具天玑开发工具集、天玑AI开发套件2.0，而最新旗舰天玑9400+芯片也成为AI手机端新一代关键算力底座。
纵观整场大会，我们能清晰地看到，联发科将核心技术创新焦点放在了创造和发展智能体化用户体验上，联发科基于自身先进技术加速手机上智能体AI应用和生态的繁荣。
当下，AI手机的发展正跑步进入“新时期”，智能体化AI之战已经打响，联发科的软硬生态组合拳，正加速行业向着智能体化AI的未来冲刺。
一、智能体化AI“体验为王”，五个重要特征成关键发力方向在手机行业中，打造优秀智能体AI的确已经成为各家终端巨头努力的方向，但如何定义“优秀”，是当下行业需要达成共识的。
在此次开发者大会上，联发科将智能体化用户体验定义为“AGENTIC AI UX”，并定义了五大特征：主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化、专属隐私信息安全。
毫无疑问，未来智能体化AI的发展会更加聚焦于体验。只有体验做到位，才能真正让用户感受到改变，进而加速智能体AI以及AI手机的发展。未来产业链各方都会逐步往这个方向推进，并且速度会进一步加快。
二、从芯片、软件工具到开发生态，全链路加速智能体AI落地为了从五个关键特征出发夯实智能体化AI体验，联发科从天玑芯片AI技术出发，在性能、能效、AI推理、端侧训练、隐私安全等多方面进行了创新突破，亮出了一系列软硬生态组合。
在硬件层面，旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+在高性能、高能效、低功耗的基础上，增强了AI推理能力，包括对各类主流大模型的完善优化支持。
此次天玑9400+还支持了DeepSeek-R1推理模型的四个关键技术、增强型推理解码技术（SpD+），综合来看，智能体AI任务的推理速度提升20%。
对于智能终端设备来说，智能体AI是中枢神经，芯片则是核心算力底座，给神经高效供能，让整个AI系统拥有运行的基础。
在DeepSeek的带动下，当下端侧小模型快速发展、端侧AI推理需求暴涨，推理能力成为提升AI体验的关键。
天玑9400+出色推理能力提升带来的直观效果，就是让AI的思考可以更深入，回答更准确。
在软件层面，天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）成为另一项关键大招，其横跨AI应用和游戏，让AI开发可以更高效、更智能，并且全链路打通。
纵观行业，当前AI应用发展态势迅猛，但碎片化、调优过程靠手动、单个模型分析效率过低，这些痛点始终困扰着开发者们，因此高效的开发工具变得愈发重要。
天玑开发工具集中的Neuron Studio，就是把开发流程进行了一站式整合，同时基于神经网络进行自动化调优，最后还能帮助开发者进行跨模型的全链路分析。
在一系列组合拳之下，开发者可以实时查看每个模型的执行细节，神经网络自动化调优则可以将性能和内存占用自动优化至理想配置，调优时间能节省7天之多。跨模型全链路分析在架构优化的同时，能大幅节省模型分析时间。
整体来看，AI应用的开发更省心、省力、省时了。
开发者们也可以更快地将最新AI技术特性应用在自己的产品中，进而提升竞争力，同时也加速了整个AI应用生态的成长。
针对游戏应用重点需求的性能调优部分，联发科天玑开发工具集中的全系统性能一站式分析工具Dimensity Profiler也成为重要一环，其可以覆盖几乎所有性能相关核心指标，并提供了灵活的分析模式。
在游戏开发领域，性能调度难调、性能问题难找、性能瓶颈难控、渲染异常难查一直是开发者们面临的几个核心痛点。
在Dimensity Profiler的加持下，这些痛点都得到了更好的解决。开发者们可以对游戏应用进行更全面、系统性、更深度的调优，这显然可以更充分的释放天玑芯片平台的性能潜力，同时整个过程更高效简洁。
除了天玑开发工具集的发布，联发科天玑AI开发套件也升级至2.0版本，其模型库适配的模型数量提升至3.3倍，并通过开源弹性架构进一步提升了开放度。此外，其对DeepSeek四大关键技术实现了端侧的全面支持，Token产生速度翻了一倍，端侧LoRA训练学习特性的支持也让模型训练速度提升至原来的50倍。
整体来看，从天玑开发工具集到天玑AI开发套件2.0，联发科核心在做的就是让智能体AI以及各类AI应用、游戏应用的开发都更加高效、让开发者可以更快地将最新的AI技术落地到基于天玑芯片的终端产品中。
这无疑为端侧AI的发展按下了加速键。
随着开发者大会上“天玑智能体化体验领航计划”的发布，联发科与阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等生态圈各路玩家形成协同合力，进一步加速移动端智能体AI生态的发展。
联发科从硬件、软件到生态打出一套AI组合拳，加速产业生态融合与技术共创，这无疑会激发更多优秀AI应用落地案例的出现，让产业链中的玩家们深刻感受到智能体AI为市场带来的巨大潜力，这是处于发展初期的AI手机产业所迫切需要的。
三、未来十年智能体AI或重塑产业格局，联发科为移动AI生态发展铺路在硬件、软件、生态全面发力智能体AI背后，是联发科对AI行业发展的清晰战略认知和规划。
面对当下的智能体AI浪潮，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州提到，AI的下一波浪潮属于智能体AI，每一年联发科技通过20亿边缘设备,将智能体AI从技术概念转化为全民触手可及的体验。
▲联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州
正如陈冠州所说，智能体AI体验的普及、大众化落地，离不开各类智能终端设备生态，联发科多年来在边缘侧积累的海量设备基础，已经成为其核心优势之一。
联发科技资深副总经理徐敬全也提到，今天传统性能竞赛正在重构,未来十年将是“芯片+生态”智能体化浪潮重塑产业格局的时代。
可以看到，联发科已经把智能体AI这一趋势定义为未来AI产业发展的最主要方向之一，战略地位突出，而未来联发科也会围绕智能体AI体验的落地去做各类技术创新。
当然，“孤身”推动生态建设并不容易。这条路需要产业合力，需要联发科这类掌握底层技术的科技企业去牵头突破技术瓶颈，打造出一些灯塔项目，让更多产业参与者看到AI的价值，愿意加入进来，共同做好生态建设。
展望未来，构建和发展行业生态仍将成为联发科的重点。
结语：智能体AI浪潮席卷科技圈，芯片技术创新为移动生态底层筑基今天的联发科，凭借着“芯片+工具+生态”三位一体的战略，构建了智能体AI发展的技术底座与开放生态。其天玑平台不仅提供硬件算力支撑，更通过开发者工具降低创新门槛，联合产业伙伴加速端侧AI的普惠化。
这一战略布局加速了手机向“智能体AI中枢”的转型，也推动着整个移动芯片生态从单一性能竞争转向了聚焦体验的智能化升级，为行业树立了“技术赋能生态共赢”的标杆。
展望未来，随着AI应用生态的快速成长、系统层各类接口、工具的不断完善，终端的AI体验必然将涌现出更大创新空间。
