2025上海车展现场，辰至半导体携手中国汽车芯片联盟参展，展示了刚成功点亮的中央域控制芯片--辰至C1，其采用16nm工艺，多核异构芯片架构，拥有8核CPU++8核MCU，支持28路通信接口，带宽可高达万兆，集成安全加密引擎，达到车规ASIL - D安全等级。

事实上，随着智能汽车的发展，汽车架构正在经历从分布式模块化向多域融合的变革期。据西部证券预测，到2027年，“准中央+区域”架构架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身控域市场规模有望达到476亿元，国产化替代需求迫切。

此前，中央域控制器芯片技术壁垒高，NXPS32G系列等芯片在全球范围内占据主导地位，我国的量产国产化率几乎为零，该芯片的国产化也是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。

据北京市辰至半导体科技有限公司董事、副总裁徐琳洁介绍，C1 芯片在三月初顺利回片，一周时间即完成了整个芯片的核心性能测试，其中各个核心模块均由团队自主研发，这款芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗等特点，可满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域，对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的场景需求。

C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。“这一场景是目前国产化几乎为零的使用场景，辰至要做的就是积极打破国外的垄断，推动整个全车身域控制上实现百分之百的覆盖，帮助整个产业能够真正在生态层面实现自主可控。”

据悉，辰至半导体的研发团队拥有成熟落地经验的高端车规域控芯片成建制研发团队、及从零开始研发世界一流水平手机SoC芯片及其配套软硬件系统的团队，全职团队中超过95%为研发人员，核心技术团队均有超过20年的研发经历和多颗车规和手机大芯片明星产品成功研发、量产经验。