特朗普重返白宫后，其团队针对拜登时期《芯片和科学法案》的清算行动引发行业震动。Michael Grimes作为前摩根士丹利银行家，被直接指派负责裁撤美国商务部下属的《芯片法案》办公室，原团队86%成员遭解雇，仅保留22名试用期员工。这一举措彻底颠覆了拜登政府通过补贴吸引半导体企业回流的核心策略，转而采用更激进的关税施压手段。

美国半导体政策转向的核心逻辑在于成本控制。特朗普公开反对向台积电、三星等企业提供高额建厂补贴，认为“用纳税人的钱补贴外国公司”不符合美国利益。其团队正推动对进口芯片征收高额关税，倒逼企业在美本土设厂以规避成本压力。台积电近期宣布追加1000亿美元投资扩建亚利桑那州工厂，苹果、甲骨文等科技巨头同步承诺投入万亿级资金建设AI数据中心，均被视为对关税威胁的应激反应。

中国半导体产业的扩张速度加剧了美国的焦虑。行业数据显示，中国已建成全球规模最大的成熟制程芯片产能，28纳米及以上工艺的自主化率突破75%。尽管美国在3纳米以下尖端制程仍保持技术代差，但成熟芯片在汽车、工业设备等关键领域的规模化应用，正实质性削弱美国制裁效果。白宫内部文件显示，强制半导体供应链回流的核心目标，已从“遏制中国技术升级”转向“防止美国制造业空心化”。

这场博弈的本质是全球化半导体产业链的撕裂与重组。特朗普政府试图通过行政手段强行改变市场规律，但中国依托庞大内需市场形成的产业链韧性，正在改写游戏规则。美国半导体行业协会最新报告承认，2023年中国大陆芯片设备采购额同比增长42%，国产替代进程远超预期。当技术封锁无法扼杀产业升级时，华盛顿的底牌已越来越少。