台积电等不能自由出货后，任正非就要求华为海思全面攀登珠峰搞突破，不仅对海思没有盈利要求，承诺不裁员，还会源源不断支持海思。

任正非甚至要求华为，将每年营收的20%作为研发资金，并通过哈勃大举投资国内芯片产业链，全面突破芯片技术。

因为美多次修改芯片规则，限制大量企业出货，就是认为国内无法制造出来先进工艺的芯片，试图通过切断先进工艺芯片等方式，让华为倒下去。

但任正非并没有选择妥协，三年时间，就在研发方面投入了4400亿元，不仅打通了国内手机产业链，还将5G等设备中元器件占比降至1%。

今年早些时候，任正非宣布华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板等国产化，并联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。

8月底，华为Mate60Pro突然开售，搭载了华为自研的麒麟9000s芯片。

彭博社等多方也证实了麒麟9000s芯片，称华为采用了超线程技术，其接近或者达到了7nm水准。

吕延杰则称，华为Mate60Pro手机中，除了麒麟9000s芯片，还有超10000种元器件实现了国产化。

吕延杰还表示ASML等向出货国内光刻机，都有远程监控功能，生产制造什么芯片，美都会知道，但却无法知道麒麟9000s芯片的详细信息。

华为不仅将麒麟9000s芯片用在华为Mate60Pro手机上，还用在了华为Mate60Pro+、华为MateX5等，这说明华为对麒麟9000s芯片很有信心。

也有外媒表示，任正非“硬刚”芯片换来结果了，毕竟，台积电等不能自由出货后，任正非就要求华为将活下去作为目标，还要将寒气传递给每一个华为人。

如今，华为Mate60Pro采用了在国内制造的麒麟9000s芯片，这意味着任正非的坚持换来结果了，联合国内芯片产业链取得突破了。

华为Mate60Pro开售后，ASML就宣布向荷兰政府递交的申请获得许可了，将继续向国内出货2000i等型号的光刻机，这些设备可以将芯片制程缩小至5nm。

要知道，三方协议签订后，荷兰宣布将配合美对2000i等型号光刻机进行出口管制，9月1日生效。

另外，美从年初就开始进一步限制出货，还计划限制高通出货普通芯片。

但华为Mate60Pro开售后，美不仅计划继续向国内出货芯片，一项价值10亿美元的芯片出货也批准了。

高通更是公开表示，面临全面失去华为芯片订单的风险，华为已经将麒麟9000s芯片用在了华为Mate60Pro等机型上，未来的中高端等机型必然会采用麒麟芯片。

ASML、高通等厂商的表态，进一步证明了华为联合国内产业链取得了突破。

当然，华为仍在联合国内产业链进一步突破。

孟晚舟称华为2023年研发投资将会更高，并持续在根技术方面投资；国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，其可以将芯片制程缩小至7nm。

消息称，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。

再加上，中芯国际已经宣布晶圆扩产工作基本完成，预计年底将会有折合8寸晶圆超70万片的产能。

也就是说，越来越多的芯片将会在国内制造，芯片制程也会越来越先进。认同的请点赞，欢迎留言探讨分型。