上一次引起笔者关注的华为专利，还是Mate 50发布前，华为被授权的一项名为“卫星通信的方法和装置”的专利。这一专利有利于智能手机更高效更低耗能地使用卫星通讯功能，或将成为华为占领未来智能手机高地的关键所在。

让人出乎意料的是，短短两月未到，华为再出重量级专利。这一次是关于超导量子芯片领域的专利，解决了相关领域的关键问题。再者，这项专利也反映出华为一直在为突破断供问题而努力，并且已经取得了相当多的进展。

华为为何入局量子芯片

根据企查查APP搜索“超导量子芯片”显示，华为所突破的这项专利为本发明公开的超导量子芯片包括耦合器和控制器。其中，耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点。控制器用于调整耦合器的频率响应曲线，使得第一和第二超导比特电路的比特频率之间包含奇数个相位反转点，并进一步调整相位反转点的频率，使得第一和第二超导比特电路的交叉共振效应的等效相互作用为零。

听上去是不是很复杂？简单点直接说结论就是，这一发明实施例降低了量子比特之间的串扰。也就是说，华为在量子芯片这一领域取得了不小的突破。那么问题来了，为何华为会突然传出来在量子芯片领域取得进展的消息呢？

背后的原因还是为了解决芯片被断供的困境。目前华为旧款的麒麟芯片已经跟不上时代，稍微能打一些的麒麟9000却没办法生产，而随着处理器芯片越来越内卷，麒麟9000也很快会不够用，这时候就需要华为跟上时代，研发新的芯片。

但新问题又出现，麒麟采用的是ARM架构，而ARM公司早已被要求对华为断供。再加上5G芯片的断供，华为接下来的芯片之路已经难以走下去了。想要打破僵局，继续在传统的硅基芯片硬耗，不仅成本高，希望也不大。

所以，将目光放得更长远，布局光量子芯片或许是更好的选择。

有希望解决断供问题

华为当然也不是就直接放弃硅基芯片，全身心投入光量子芯片的研发之中，毕竟在未来的十年内，硅基芯片仍然是毫无疑问的主流的。所以，华为采取的是一个篮子放一个鸡蛋的策略，不仅是量子芯片，RISC-V架构以及堆叠芯片等都有所投入。

也许会有人质疑华为在芯片领域的投入是否太分散，最终会导致一无所获。其实这一点华为自己会考虑不到吗？今年前三季度华为的研发已经超过1100亿，再创历史新高。在研发投入跟上的基础上，有侧重地研发芯片，对于华为来说，并不是什么难题。

我们可以期待，按照这个节奏下去，华为可以凭借自己的能力以及国产供应链的支持，最终解决芯片断供问题。