韩国芯片巨头SK海力士在年度股东大会上向投资者传递了乐观信号，其内存产品需求强劲，首批HBM4样品也已提前交付。

据韩国媒体报道，SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung在会议上透露，公司关于2026年高带宽存储器（HBM）的销售谈判已接近尾声。这一进展被视为一个明确信号，即SK海力士明年能生产的全部HBM DRAM很可能在芯片出厂之前就已全部售出。

今年，SK海力士实现了销售佳绩，这主要得益于英伟达等公司对HBM DRAM的强劲需求。这些公司依赖快速内存来提升其GPU的性能。

会议上，高管们还指出，最近几周订单量激增，原因是买家希望赶在美国对进口半导体征收关税之前完成下单。美国总统唐纳德·特朗普曾表示，将对进口芯片征收25%的关税，并威胁称该税率“将在一年内大幅提高”，甚至提到了50%和100%的关税水平。他还预告将在4月2日宣布一项关于关税的重大消息。

面对这一形势，SK海力士显然受益匪浅。Kwak在会议上还表示，公司预计HBM销售将呈现“爆炸性”增长。当被问及中国公司DeepSeek使用相对简陋的硬件就能生产出强大模型是否对公司构成威胁时，他认为DeepSeek将推动人工智能的更广泛采用，从而带来更多对SK海力士产品的需求。

此外，SK海力士在HBM4技术方面也取得了重要进展。公司上周表示已经发出了12层HBM4产品的首批样品，并计划在年底前完成该产品的量产准备工作。这种新型内存每秒能处理超过2太字节的数据，比其上一代HBM3E快出60%以上。

自2022年的HBM3开始，SK海力士在2024年陆续实现了8层和12层HBM3E产品的量产，通过恰时开发和供应HBM产品，维持了在面向人工智能的存储器市场的领导地位。

此外，有传闻称，尽管有人试图从韩国专利局偷运半导体机密的事件引起了业界的关注，但这并未影响SK海力士等芯片制造商在技术创新和市场拓展方面的积极态势。