近日，传音在社交平台正式公布了旗下全新TECNO SPARK Slim手机，并高调宣称其为“全球最薄”智能手机，机身厚度仅5.75毫米，成功刷新行业纪录，超越此前由三星保持的5.84毫米最薄机型，成为新一代“薄王”！

据海外媒体爆料，TECNO SPARK Slim采用金属中框+玻璃背板的设计，整机尺寸为162.7×75.3×5.75毫米，机身背部的横置相机模组设计，与此前曝光的iPhone 17 Air颇为相似，极具辨识度。

屏幕方面，该机搭载6.78英寸1.5K AMOLED曲面屏，支持144Hz高刷新率，峰值亮度高达4500尼特，同时配备短焦光学屏下指纹识别，视觉与操作体验均属旗舰水准。

性能上，TECNO SPARK Slim搭载一颗尚未公布的高性能八核处理器，外界猜测其大概率为联发科中端平台，主打低功耗与高能效。续航方面，该机内置厚度仅4.04毫米的超薄电池，容量高达5200mAh，并支持45W快充，兼顾轻薄与持久续航。

影像系统同样不容小觑，前置1300万像素摄像头，后置双5000万像素镜头，并配备互动光带，提升拍摄体验。

不过，这款“全球最薄”新机仍需等到MWC 2025展会才正式亮相，届时或将揭晓更多硬核配置。如此极致的轻薄设计，究竟能带来怎样的手感？让我们拭目以待！