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二十年前的主板品牌，PCB各具特色
富士康的绿，华硕的金；技嘉的蓝，升技的橙；精英的紫，磐正的棕。
微星，则是一抹喜庆的红。
历程有个冷知识，显卡才是微星的主业，主板只是水到渠成的衍生。
2000-2004年，微星显卡全球销量五连冠。
2009年，微星启用新商标，板卡营销全面“军规”化：
电容电感，据称符合五脚大楼标准PCB一改传统，全面黑化极重散热，供电基本果奔的时代，微星配上了带热管的散热片
不破不立，放弃沿用23年的旧标，微星打算换个活法。
DrMOS，三合一封装的MosFET组，2004年被intel应用在服务器主板的高端元件，在微星的大力推广下，飞入寻常百姓家。
每相供电电路的最后一块短板，补全了
2012年，微星启用了龙盾标识，同时“军规”用料进化到第三代，大面积启用第二代DrMOS，甚至为此更改了全系主板命名规则。
高端产品全面标配DrMOS，主流产品从产品型号上，一眼可辩DrMOS配置。
一眼可辨，指的是业内人士，对于一般用户而言，主板型号犹如天书，又臭又长。
2019年，龙盾标识二次进化，微星主板更新了命名体系，将繁杂的数字英文组合具象化，每个型号都有了自己的名字，主线产品以军火称呼。
“军规”用料，最终组成了“军火库”。
有名，则名。
“遇事不决迫击炮”。
市场声量几何级增长，又刚好遇上了历史性事件。
远程办公、宅家娱乐叠加数字矿潮，PC主板的全球零售量倍增，由2019年的3760万片，连续两年超过6000万片。
迷雾之下，有人闻风丧胆，有人逆势前行。
2022年，公共事件和数字矿潮都划上了句号，全球主板出货量暴跌千万片，微星主板销量近乎腰斩，仍然坚持在深圳自有工厂生产。
2024年，临阵脱逃的，销量勉强恢复到了事前水平；万年老三的微星，已经和技嘉并驾齐驱，只差半个身位。
胜利，永远属于乐观者。
产品这是个性飞扬的时代，不极致，毋宁死。
工程师导向的微星主板，像极了我高三同班的学霸，理科、总分永远第一，但被老师摁着头、如幼小衔接班那般、一笔一划练字，语文考试很难及格。
供电规格从不输阵，BIOS细节精益求精，Debug纠错灯全系标配。一切服务于超频，多余的花哨的概不涉及。
布局走线不修边幅，开机启动慢如蜗牛，卡RAM卡CPU卡自检灯。御三家里颇高的返修率，Xian鱼二手市场的噩梦。
“我们羡慕钟跃民，欣赏钟跃民，但是我们成不了钟跃民。” ——《血色浪漫》郑桐
AM5发布的2022年，微星与AMD的关系日益微妙，明眼人都能看穿结局。
EVGA撤离留下的市场空白，让微星看到了机会，显卡产品放弃骑墙，坚决紧跟英伟达，随后成为了专属AIC。
主板产品重注intel，AM5投入资源非常有限，产品阵容和上代AM4天壤之别，只能做单品爆品。
B650E全系缺席，微星只做了B650芯片组，且只在两个旗舰型号上，给了Gen5 M.2插槽。
厂商角度，明显敷衍；用户角度，PCIe 5.0并不重要，从实用性到实用性（并非病句），任何层面都是如此。
哪怕Gen4的插槽，无论M.2或是显卡槽，只要主板走线用料不是太渣，最靠近CPU的一槽，都能显示、并实际运行在Gen5速率。
稳不稳、能不能用，那就得具体情况具体分析了，这个问题以后单开一篇来说。
先看小板，B650I刀锋，中规中矩
AM4时代惊艳的供电规格，已经泯然众人。
10层PCB，北美芯源供电全家桶，80A SPS八相直出
受限于单8pin供电，各家竞品的理论供电上限都在336w，减去线路热耗后、CPU实际长时负荷300w顶天。
这代十六核定压超频玩玩可以，长时使用还是降压PBO+吧，不适合战未来，zen6旗舰型号玩不起来。
HDMI 2.1为FRL满血，微星B650全系唯一
双M.2分布在正反面，常规布局；夹心在芯片组上的固态硬盘，提供了小风扇主动散热。
IO面板除开BIOS闪回，还提供了Clear CMOS按键，算是一大亮点，不忘初心。
ATX大板
B650暗黑是微星的B650 旗舰型号，见不到任何功能上的创新，只是SSD插槽多了个易拆卡扣，极致的实用主义
4个M.2硬盘位，已经是直男能给你的最大浪漫。其中3个CPU直出，一个能跑在Gen5，显然需要从显卡插槽那边切分通道。
无线网卡无需抽奖，全系AMD订制的RZ616，即联发科MT7922；知足吧，总比螃蟹8852强。
声卡大面积匹配了螃蟹ALC4080，规格上比肩旧旗舰ALC1220，但这玩意是生产给USB声卡的，走的也是USB通道，实际使用BUG挺多，比如爆音、掉驱动。
大刀锋，暗黑的小兄弟，同样采用北美芯源的供电全家桶，核心规格小割一刀，由8+8并联变为7+7并联，散热片取消了热管连接，无伤大雅。
同割的还有硬盘位，貌似割掉的是阑尾。
只剩下3个M.2槽的大刀锋，跟主显卡插槽无冲突；第三M.2与第二显卡槽共享芯片组提供的Gen4.0 x4带宽，占用时各自降至Gen4.0 x2
B650战斧导D和Pro B650-A，是消费和商用版的刀锋lite，供电规格一致，显卡插槽和硬盘散热片略有区别，性价比很高，类似华擎的B650钢铁传奇。
后者仅供海外。
Pro B650-P、两代Pro B650-VC同样是海外发售，国内能买到的商用大板仅Pro B650S，与消费级的B650 Gaming Plus共用模具
Gaming Plus，在微星主板体系的定位很飘忽。
Gaming前缀，一直代表微星的高端产品线，服务游戏电竞，从2012到2019，最终演变为现在的MPG系列（MSI Performance Gaming）
原来Gaming [Plus]，属于MAP里的垫底型号，如今规格已经弱于中端的军火库了，变成低端领头羊。
销售渠道主供线上，常见于整机和板U套装里，类似于技嘉魔鹰，但供电用料像技嘉猎鹰，并没有配备DrMOS，而是传统的上下桥。
即便如此，B650 Gaming Plus好歹也是一张微星大板，供电规格刚好满足十六核旗舰的全载荷，一点余量也没有。
无论B站还是数码外站，锐龙7950x拷机半小时，这货可以做到不降频，但是MOSfet温度120℃，背面PCB温度84~100℃，因机箱风道而定。
一般MOS的工作温度125~150℃，这种表现非常极限。
mATX中板
迫击炮，一般由战斧导D缩减而来，8+8pin的供电规格鹤立鸡群；4相核心供电的B650M重炮手，单8pin插座的技嘉B650小雕，犹如土鸡瓦狗
7+7并联减为6+6并联，芯源全家桶依旧能打，与AM5平台同寿。
微星这供电堆料传统，缺点也有：
供电排布过密，部分移至CPU顶部，仅有小散热片覆盖，影响散热CPU顶部挤占空间过多，AMD插槽本身过大，导致显卡插槽只能占据第二槽，中板不好用实际温度表现不符预期，明显落后同级竞品，可见散热片内置热管的重要性（瞅瞅第一集团都是什么型号）
只是B650M迫击炮这板子吧，设计上有点潦草赶工，大小BUG挺多，我就不列举了，搜搜啥都明白；在这面前，什么显卡插槽位置靠下、双槽间距冲突，那都不算个事。
这味道，才正宗。
主打产品玩成了众筹打样，不如看看订制型号。
1199元的装机猿联名款，背插设计，有个很中二的中文名，中二到我都不想打出来…
供电同样是芯源全家桶，核心供电“缩减”到10路，但性能没有降低多少。
对于具备12相输出能力、最高支出10+2输出的芯源MP2857主控来说，10相直出才是正确的打开方式
多余的不用聊，这次订制，正面的银色装甲都是真家伙，金属的，也适合白色主题装机。
“Project Zero零计划”是其海外版，挺多好评。
供电、背插、颜值，这才是战未来。
Pro商用中板，国内上市挺多；使用了DrMOS的Pro B650-A规格最高，但PWM主控是全线唯一的力琦RT3674，重炮手同款，核心仅有4相输入。
238w的负载能力，跟B650 Gaming Plus大板一致，7950X拷机下散热表现也一致，又一次证明我的天梯计算公式的准确性，确实具备参考价值。
Gaming Plus中板，主控和路数强点，但是一上一下传统桥，反倒不如Pro B650-A能抗，带个8核开个PBO已是极限
再低一档，Gaming中板和B650M爆破Dan共用版型，前者做整机，后者线上线下齐攻。
按照计算公式，Ta们的CPU负荷上限132w，这是最恶劣条件、无主动散热的情况下长时数据。
根据B站实测，室温25℃、机箱外风冷测试，六核的锐龙9600X开启PBO，146w整U功耗拷机半小时，供电散热片温度88℃，此时计算核功耗116w
核心+IOD+Misc+损耗=Package整U功耗计算核以外三者功耗20-35w（锐龙7000/9000）
再看无散热片的Pro B650M-B，根据计算公式，一上一下传统桥的产品，过流能力以上桥MOS的53A为准，带散热片的给到1/3上限，不带散热片的给到1/4的上限（下桥配置过流能力需高于上桥）
53A x Mos系数1/4 x 6相 x 平均电压1.2V = 95w
也就是说，这板子按照公式计算，CPU计算核长时负载能力是95w
冬天室温下机箱外、一体水冷无风道情况下，B站实测，无散热片的Pro B650M-B可以负载PBO的锐龙7500F不降频，此时整U功耗125.79w，散热片温度已经是临界的115℃。
而去除SOC、Misc、电路损耗，计算核功耗98w左右
符合估算。
Mos功率级的导通电阻、持续漏源电流、工作电压/温度，直接影响其过流效率。
其实，我花时间整理过传统MOS的性能天梯，想把MOS性能量化到计算公式去；发现DrMOS已是主流，收集样本太少也没法合理推算，就此作罢
欢迎各位提出更好的建议
总结谁能不爱钟跃民？
但要是搁我闺女头上，我能举着扁担追出三里地，打断她的腿儿~
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