4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕。中国电科围绕“体系牵引、软硬协同 赋能智能网联新时代”主题,以体系化布局的战略纵深,全面展示汽车芯片、控制器及车用操作系统开源生态实践成果,展现关键核心技术攻关与生态构建能力。
开源赋能 构建智能网联新生态
在智能网联汽车和智能驾驶技术的推动下,汽车软件已经成为产业竞争力的核心要素之一。中国电科加快发展新质生产力,以普华基础软件开源实践助推国内汽车操作系统领域技术突破,带动产业生态建设,提升产业技术创新,推动产业标准制定,为汽车产业的未来发展奠定坚实基础。
目前,小满已实现158款国内外芯片适配,小满社区已有34家整车企业,270家零部件企业及137所高校加入,下载和克隆总次数超万余次。
“芯”力提升 夯实汽车电子“硬”实力
随着汽车电动化、网联化、智能化加速推进,汽车芯片成为夯实智能汽车硬件的基石,中国电科聚力推进高水平科技自立自强,立足产业基础,聚焦科研前沿,加快推进先进材料、高端芯片、核心元器件等领域关键核心技术攻关,重点展示从芯片到控制器的技术创新突破,呈现筑牢底层技术根基的科研能力。
聚焦行业需求,中国电科自研25款高端MEMS传感器,累计装车超1000万件,广泛应用在汽车安全气囊、悬挂系统、胎压监测、惯性导航等系统中。国际首创的车用惯导传感器是智能驾驶不可或缺的关键器件,国内市场占有率超过60%。SiC功率芯片及模块性能指标行业领先,通过栅界面态控制技术,在550万辆新能源车实现量产应用。
新发布+新荣誉 引发行业新关注