这两天神秘且很牛的设备企业新凯来是太火了，新凯来在Semicon上发布了一堆设备，简单列举一下：
（1）薄膜产品PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）；
（2）扩散装备RTP（三清山）、EPI（峨眉山）；
（3）刻蚀产品ETCH（武夷山）；
（4）光学检测产品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI；
（5）光学量测产品天门山IBO、天门山DBO；PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF；
（6）功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。
有一个小感慨，各行各业现在都得重视流量管理，流量搞的好的企业，无论是社会影响的正面塑造还是资本市场融资都事半功倍…这是要颠覆现有半导体设备格局的架势，加上神秘的菊厂背景，新凯来成了展会最火的企业。
但市场真正关心的是“光刻机的传言”。其实对于EUV明年量产什么的，根本没必要讨论，新凯来发布的设备里也跟光刻一毛钱关系没有。我之前文章里写过国内正式开始EUV的产业化研发就在2021年，依据就是这个神秘企业的成立节点，但想要工业化量产，看不到时间表。
现在如果讲设备的工程设计到批量制造、交付的流程，说EUV看不到影子肯定陷入到无意义的争论里，那么换个角度也许就很清晰了。
假如EUV明年（或者过两年）就量产了，意味着现在（早）已经搞出样机了，考虑3个问题：
1，最受益的是谁？
很明显：中芯国际。
中芯国际因为受到美国的制裁，先进制程的扩张一直受限。如果不是因为持续的工艺改良，在制裁前已经有的7nm线上进行雕花，那么后面的N+2、N+3都无从谈起。之所以持续练手艺，也是没有EUV的无奈选项。
但是现在的高端芯片，想在PPA（性能、功耗、面积）上达到标准的5nm，其实无法做到。因为制程原因，想达到足够好的性能，就需要更多的晶体管，比如B200 GPU用的台积电的N4P制程工艺（这是上一代Hopper H100的N4工艺的改进版），晶体管数量达到了2080亿个，是上一代H系列的800亿个晶体管2倍多。
那么如果制程无法本质的突破，那么想塞下这么多个晶体管就要更大的面积，良率就会降低，功耗也会变大。采取更积极的优化设计用以降低功耗的话，那么又会牺牲性能。总之，我们可以通过多重曝光的方式，在性能、功耗、面积上尽可能的靠向5nm，但是必然会在1-2个指标上妥协。
通过工艺来弥补设备的不足确实可行，到这意味着良率始终无法接近台积电的水准。别忘了，台积电的5nm今年将开始完成折旧（2020年量产），同时台积电也在优化自己的5nm和4nm工艺，比如N5P和N4P，后面还有N4P的优化版本N4C在今年量产（成本优化）。总之，台积电也在持续的提升手艺，工艺优化这是台积电的核心能力之一。
也就是说，中芯国际现在最缺的就是EUV，有了EUV，那么才能真正跨过5nm的门槛。如果真的有了质的突破，那么中芯国际将会脱胎换骨，港股市值直接翻倍达到5x PB很随意了吧？
2，只有这个条件下，现有国产设备企业会受损还是受益？
答案也很明显：受益。
因为现有国产设备企业已经具备量产能力，尤其是某些环节的企业，将充分受益于先进制程的产能扩张。
现在中芯国际的7nm产能太少，在现在先进制程需求爆炸的当下，扩产迫在眉睫。那么一旦网传的光刻机真的有了苗头，现有设备企业必然直接受益，也会直接体现在股价上。
这里有朋友会说，新凯来会让现有国产设备份额下降。在现在这是一臆想，真的发生必须3点齐备：
1，现有企业研发落后；2，全新的晶圆代工生产流程，需要新型设备；3，新凯来准备好了设备批量交付的所有工作。
晶圆代工产业的建立和磨合是困难的，有些巨大的成本压力。这是为什么应用材料和Lam都是几乎全品类设备企业，但会有各自更加擅长的领域，比如应用材料沉积设备能有近40%份额，Lam的刻蚀能达到50%份额。
设备企业从研发向量产过渡，需要晶圆厂大力配合，还需要现有设备企业犯错，这一行是典型的先发优势。如果不是中美这样的局面，国内厂商真的很难有机会，美系设备格局会非常稳定（现在也还是需要大量美系设备，依然占主流）因为谁也不会拿动辄几十亿美金的资本开支做试验。
晶圆代工是超级重资产产业，在产线上用新设备开始都会有各种各样的问题，一旦出现大问题，会对企业造成巨大的冲击。
所以，在传言的光刻设备即将量产的假设下，对于国产设备厂商来说是明显的大利好，因为可以充分受益于新一轮的先进制程扩张。
而新凯来让现有国产设备领导者份额下降的说法，必须在上面1+2+3同时齐备的情况下才会发生。当然，从情绪上说，确实存在这样的可能，加上目前设备企业估值都不算低（北方华创估值合理），股价被冲击也合理。
总结一下：业绩没什么影响，估值压力也并不是因为新凯来，而恰恰是因为期待的设备没突破，造成了“投资者心理”上的内卷。
