随着荣耀（Honor）最新款的折叠屏旗舰手机Magic V2正式发布，荣耀正在为可折叠智能手机制定新的标杆。

最令人惊叹的是，荣耀Magic V2折叠时厚度仅为9.9毫米，这已经与大多数的直板智能手机厚度相差无几。iPhone 14 Pro厚度为7.85毫米，折叠状态的Magic V2甚至比华为Mate 50RS还要薄，Magic V2首次做到折叠屏手机比直板手机更薄。

Magic V2展开状态下手机厚度更是低至惊人的4.7毫米，毫无疑问，Magic V2将会完美解决目前折叠屏手机厚度较厚，握持手感不佳的问题。与三星Z Fold 4等其他厚重的可折叠产品相比，闭合的Magic V2在你手中更像是一部典型的智能手机。

重量方面Magic V2很出色，231克即使不是市场上最轻的可折叠产品，也是其中之一。优秀的厚度、重量控制得益于荣耀极佳的工业设计和技术储备。

Magic V2机身的67%由“特种钢”制成，比在Magic VS中使用的钢材薄25%，但是强度高20%，确保手机机身不会轻易变形。此外，Magic V2还配有“超轻钛铰链”，实现了“重量和强度之间的完美平衡”。

为了适配纤薄的机身，Magic V2使用了新一代的青海湖双电池技术。这两块超薄“硅碳电池”的厚度都只有2.72毫米，电池容量5000毫安时，支持66W超级充电。

Magic V2不仅具有纤薄的设计，还具有最优秀的硬件。内外屏幕都采用了刷新率高达120Hz的OLED屏幕。内部屏幕素质更高，尺寸为7.92英寸，分辨率为2344x2156像素。另一方面，外部屏幕为6.43英寸，分辨率为2376x1060像素。

两块屏幕都支持PWM动态调光，“模仿自然光的节奏”来减少眼睛疲劳。加上昼夜显示，可以调整“屏幕颜色更暖”，据说后者能促进更好的睡眠。

至于摄影系统，Magic V2采用三摄像头模组。有一个5000万主镜头，5000万广角镜头，以及一个2000万长焦镜头，最高支持40倍混合变焦，前置摄像头像素为1600万。

芯片方面Magic V2搭载骁龙8 Gen 2领先版，与Galaxy S23 Ultra上的芯片相同，也是首款采用骁龙8 Gen 2领先版的折叠屏手机。