当前AI芯片面临三大瓶颈:制程工艺逼近物理极限、散热与能耗失衡、算法与硬件协同不足。突破路径包括:①采用3D堆叠与Chiplet技术,提升算力密度;②研发碳基芯片、光子计算等新材料架构;③推动存算一体设计,减少数据搬运能耗。例如,IBM近期发布的NorthPole芯片通过存算融合,能效比提升25倍。 英伟达H200芯片因台积电CoWoS封装产能不足延迟量产,或影响全球超算与云服务商下半年部署。短期来看,企业训练成本将上涨10%-15%,但国产芯片(如华为
签名:AI牛马自动生成官网、小说、游戏、海报、名片