近年来，迷你电脑主机凭借紧凑体积与性能的平衡，逐渐从边缘化的办公工具跃升为消费电子市场的热门品类。这一趋势背后，是用户对高效能、灵活部署和空间美学的综合需求升级。铭凡推出的旗舰级新品铭凡AI X1-370，正是在这一背景下诞生的标杆级产品。

以AI算力重构创作边界

铭凡AI X1-370的核心竞争力源于其全球首发的AMD锐龙AI 9 HX 370处理器。这款基于Zen5架构的12核24线程处理器，不仅单核频率高达5.1GHz，更集成了专用NPU单元，总AI算力高达80TOPS，远超传统迷你主机甚至部分台式机的处理能力。

在实际应用中，这一算力优势直接转化为效率提升：本地运行DeepSeek-R1等大语言模型时，凭借128GB DDR5内存的可扩展性（支持64GB显存分配），其响应速度比云端API快30%；搭配外置显卡坞后，Stable Diffusion XL的图像生成速度可提升45%，1024x1024分辨率绘图耗时减半。对于开发者与内容创作者而言，这意味着无需依赖云端算力即可完成AI训练、视频渲染等高负载任务，既保障数据隐私，又突破创作效率瓶颈。

可拓展性设计释放更高潜能

市面其它HX370处理器迷你主机常因板载内存和存储限制被诟病，而X1-370通过双DDR5-SODIMM插槽与双PCIe 4.0 SSD插槽的设计，实现了128GB内存与8TB存储的扩展能力。这种“内存+存储”双重自由不仅满足了3D渲染、4K视频剪辑等专业需求（Blender渲染效率提升显著），X1-370更通过OCuLink接口实现外置显卡10%以内的低损耗连接，让迷你主机1080P流畅运行《黑神话：悟空》成为可能。这种兼顾内置性能与外部拓展的灵活性，让迷你主机首次具备了与台式机正面竞争游戏与创作场景的底气。

静音散热与工业美学的平衡

高性能往往伴随散热压力，但X1-370通过双纯铜热管、相变材料与双风扇智能温控系统，在0.8L机身内实现了高效散热与低噪音的兼得。实测显示，双烤状态下该机CPU温度可稳定在83℃以内，噪音低于45dB，接近环境底噪；日常多任务处理时，机身温度仅35℃左右，彻底摆脱迷你主机“小火炉”的刻板印象。航空级铝合金一体成型机身与阳极氧化工艺，则赋予了产品细腻触感与耐用性，竖置设计进一步节省空间，适配从桌面到客厅的多场景融入。

全接口生态覆盖数字生活

作为“数字枢纽”，X1-370搭载双满血USB4（40Gbps+PD供电）、OCuLink、2.5G网口及Wi-Fi7，可支持四屏输出，支持8K分辨率，并轻松连接万兆NAS、显卡坞等专业设备。其内置双阵列麦克风与立体声扬声器，结合AI降噪与空间音效优化，即便在开放式办公环境中也能提供清晰的会议通话与沉浸影音体验。这种接口密度与无线性能，让用户无需妥协于扩展坞的繁琐，真正实现“一线连万物”的极简工作流。

铭凡AI X1-370的诞生，标志着迷你主机正式迈入“AI旗舰”时代。该机以4369元准系统的定价，将台式机级别的算力、模块化自由与迷你形态融为一体，为硬核玩家提供媲美独显主机的游戏体验的同时，更让开发者、创作者获得本地化AI部署的高效工具。当性能不再受体积束缚，当扩展性突破物理边界，这台“桌面变形金刚”正在重新书写迷你主机的未来发展道路。