随着台积电在美扩大投资，芯片之争，逐渐白热化。

从表面上来看，台积电投资400亿美元，扩建3nm工厂，将成为美提振本土半导体制造业的重要助力。而且台积电计划从当地招聘和培训大量工程师，也有助于帮助美重建半导体制造业人才基础。

芯片竞争早已来到了下半场，欧洲，四方联盟，大陆等各个地区，都在铆足了劲，不停发力，寻找新的增长点，将优势集中在自己手中。

反击开始

各家有各家优势，也有各家的痛点。我们的痛点是发展落后，在高端领域没有技术优势，很容易被卡脖子。所以，自从我们被视作眼中钉之后，便长期处于“守势”。

像是芯片架构、设计软件、光刻机、原材料加工等，我们多多少少都会被卡脖子。而半导体产业又是一个跨度较长，中间环节不允许有缺漏，难以弥补的行业，所以一处断供，就可能导致整个生产出现问题。

为了解决困境，我们开启了全面的反击。芯片架构方面，我们选择完全开源，无法卡脖子的RISV-V架构来破局；光刻机方面，上海微电子正在加速攻克，预计2023年能够生产28nm制程光刻机；设计软件，原材料等，我们也不断出现了替代者。

重要筹码

尽管我们的进步速度已经算不上慢，但原先的差距太大，导致我们还要在一段时间内还必须忍耐难以进入高端芯片领域的局面。

高端，是美芯片竞争中打出的最重要，也最有效的一张牌。目前来看，在28nm以上的制程再做文章的情况几乎是看不到了，因为美也认识到，中低端制程芯片，我们已经具备或即将具备国产化能力。

但是，14nm及以上的高端制程，我们还不具备自主能力，断供能够对我们产生实质上的影响。再者，高端制程的门槛极高，像是EUV光刻机这样的核心设备，更是让我们望洋兴叹。所以，针对高端制程，可以有效地限制我们。

重要筹码即将不管用了？

但是，美把高端制程视作筹码，想要凭借此进行长期限制，无疑是一种幻想。芯片制程的提升已经变得越来越难，成本也越来越高，未来很有可能面临造得出来卖不出去的局面。

在最近的IEDM会议上，Maevell公司援引的数据显示，高端制程的研发资金已经到了快“失控”的边缘。据了解，过去的28nm工艺的研发成本大约为4280万美元，现在的2nm工艺的研发成本却增长到7248亿美元（折合人民币约50亿）！

也就是说，等到2nm工艺开发出来，光是研发就要花掉50亿，更不要说建厂和生产成本了。而这些成本，芯片企业会承担吗？大概率不会，而是嫁接到全世界广大的消费者头上。问题来了，CPU，显卡未来还会不停地涨价，普通人真的可以消费起吗？

如果广大消费者买不起，市场又去哪里寻找？所以，制程工艺越来越高，成本越来越高，售价越来越高，市场却越来越少，这样的逻辑一旦成为现实，并成为死循环的时候，美还能靠高端制程让我们伤筋动骨吗？

所以，美的筹码只能逞一时之能，不可能永远长久下去。