赛腾股份（603283.SH）作为半导体设备领域的重要参与者，其HBM检测业务的稀缺性和技术壁垒值得关注。

核心竞争力强化

1. HBM检测设备突破

公司通过自主研发与并购日本Optima技术，已实现HBM3带宽检测能力达512GB/s（行业主流为256GB/s），且下一代检测设备（支持8192GB/s）已进入客户验证阶段。2025年新增三星37台订单，占其HBM检测设备总需求的35%，技术指标获国际头部厂商认可。

2. 国产替代关键卡位

美国对华HBM出口管制升级后，国内存储厂商（长江存储、长鑫存储）加速HBM产线建设。赛腾股份是唯一能提供量产级HBM检测设备的本土企业，2024年已中标长江存储12台设备订单，填补国产空白。

业绩弹性释放

- 半导体业务爆发

2025年H1半导体设备收入达8.7亿元，同比激增210%，占总营收比重提升至28%（2024年同期为12%）。预计全年半导体业务收入将突破20亿元，贡献净利润超4亿元，同比增长180%。

- HBM设备收入占比

HBM检测设备收入占半导体业务的65%，单台设备均价1500万元（普通检测设备约300万元），毛利率达42%，显著高于消费电子设备28%的水平。

股价催化因素

1. 事件驱动

2025年4月美商务部将HBM纳入对华出口管制清单，国内厂商加速国产替代招标。赛腾股份作为唯一具备量产能力的企业，订单能见度已覆盖至2026年Q2。

2. 技术验证节点

公司与中科院微电子所合作开发的3D封装缺陷检测技术，预计Q3通过中芯国际验证，该技术可实现20nm以下制程检测，打开高端市场空间。

风险提示

- 海外客户依赖

三星、SK海力士贡献HBM业务收入的78%，若国际客户调整供应链可能影响短期业绩。

- 技术迭代风险

HBM4标准预计2026年落地，公司需持续投入研发（2024年研发费用率12%），技术路线选择存在不确定性。

市场定位：当前公司市值对应2025年PE为35倍，低于半导体设备行业平均48倍，考虑到HBM业务的稀缺性和高增长性，存在估值重构空间。建议关注订单落地节奏及国产客户突破进展。