随着芯片重要性的不断凸显，外加上华为遇到的芯片难题，国内已经有越来越多的人开始重视芯片行业，甚至普通消费者对于芯片一事都开始密切关注。纵观全球，能够设计芯片的企业不在少数，从工业到民用，大大小小的芯片企业遍布全球各地，但是从芯片的设计到成品上市，其实需要多个步骤，其中芯片制造就是最主要的一个环节之一。

目前在芯片制造行业中能够站稳脚跟并且获得大量盈利的企业其实屈指可数，台积电和三星是目前市场上主要的两大芯片制造巨头，而罗德方格、中芯等企业虽然也有制造芯片的能力，但整体实力相比台积电、三星这种巨头还略显不足，之间还有很大的距离。

而从三星和台积电的定位来看，这两家巨头都是位于亚洲的企业，同时随着美国英特尔在芯片代工地位的不断下降，所以导致了亚洲正在一步一步成为晶圆体代工行业的重地。而美国自然也开始意识到这件事情，所以在此之前美国要求台积电到美国建立一座芯片工厂，准备回流芯片制造行业，稳固自身的地位。

早在当初，台积电对于美国建厂一事其实一直都摇摆不定，因为在美国建厂要面临诸多的问题，其中建厂成本和人工成本就是主要的一方面，所以当初台积电并没有给出明确的答复。但是随着华为事件的发生，导致台积电随后很快就转变了态度，表示同意在美国建立一座5nm芯片工厂。所以很多人都认为台积电在美国建厂其实是为了华为，在美建厂也是为了更容易通过申请，交换华为的订单。

前段时间也再次传来消息，台积电已经开启了招聘计划，为将来在美建厂做出准备。而近日，台积电建厂计划再有进展。根据台积电传来的消息，目前台积电高层已经批准了在美国亚利桑那州设立一家台积电子公司，所以说台积电在美建厂已经成为了板上钉钉的事实，可谓是说到做到。

对于台积电来说，其实在美建厂也有着大量的好处，主要就是与各大客户之间的距离更近一步，这样就能够缩减研发时间，减少运输的时间，节省一部分的成本，这对台积电来说是一大优势。根据台积电表示，这座亚利桑那州的5nm芯片工厂计划在2024年开始量产，月产2万片晶圆。如今台积电已经做出这么多举动其实也是为了华为而竭尽全力，同时美国的计划未来也或将实现。

而与此同时，台积电的这个举动其实也透露出了另外一个消息，那就是台积电准备更快地获得华为的订单批准。因为这段时间已经有越来越多的芯片公司都已经通过了合作申请，这就代表着美国半导体行业已经难以忍受失去华为的后果了，所以开始陆续恢复合作。

而作为半导体供应链当中最重要的一部分，台积电自然也是想要迫切的恢复与华为之间的关系，所以台积电如此迅速的动作不难看出台积电的心急。再加上美国近日出现的一些变化，不难想象未来关于芯片规则的限制将会出现变化，所以台积电这么做也是相当有机会重新变成华为的供应商，华为的机会也再度增加，而这也正是我们想要看到的事情。

但有一点我们也不能放弃，那就是芯片制造。即便是未来恢复台积电恢复了合作，国内企业也要致力于芯片技术的研发，毕竟技术掌握在自己手中才是真正的技术。

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